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故障物理學 版權信息
- ISBN：9787512433533
- 條形碼：9787512433533 ; 978-7-5124-3353-3
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
故障物理學 內容簡介
《故障物理學》總結回顧了故障物理學發展歷史，從靜力學、動力學、電學和電磁學等角度分析了產品常見故障機理的根源、影響因素，闡述了故障物理學的精華——物理模型的建立方法，以及將故障物理學應用于可靠性分析、可靠性預計與評估、故障診斷與健康管理等方面時存在的問題和解決的方法。 《故障物理學》的主要內容包括三大部分，首部分是認識故障機理，包括結構的變形與疲勞，電子產品的熱疲勞與振動疲勞、結構磨損與腐蝕，電子產品的腐蝕、遷移與擴散，電子產品的熱載流子、柵氧化層擊穿和電遷移、靜電放電。以及空間環境下的單粒子效應、總劑量效應和位移損傷效應；第二部分是刻畫故障行為，給出故障物理模型的類型，以及解析類故障物理模型的推導方法、反應論類故障物理模型和性能退化類物理模型的數據擬合方法；第三部分是故障物理學在可靠性工程中的應用，包括FMMEA（故障機理、模式與影響分析方法）、電子產品的可靠性仿真分析、基于故障物理的故障診斷與健康管理等內容。 《故障物理學》可作為高等院校本科生、碩士生學習和研究故障物理方法的參考，也可供廣大工程技術人員在可靠性工程實踐中應用參考。
故障物理學 目錄
第1章 緒論
1．1 故障物理學的基本概念
1．1．1 故障物理學的定義
1．1．2 故障機理
1．1．3 故障物理模型
1．1．4 故障物理學的發展歷程
1．2 故障物理方法
1．2．1 故障物理方法概念及其主要任務
1．2．2 故障物理方法與概率統計方法的區別
1．3 故障物理方法在可靠性工程中的應用
1．3．1 可靠性預計
1．3．2 可靠性設計
1．3．3 可靠性分析
1．3．4 可靠性評估
1．3．5 故障預測與健康管理系統（PHM）設計
習題
第2章 結構的變形與疲勞
2．1 材料及其微觀缺陷
2．1．1 晶體與非晶體
2．1．2 導體與半導體
2．1．3 微觀缺陷
2．2 金屬的形變
2．2．1 彈性變形
2．2．2 塑性變形
2．2．3 蠕變
2．3 疲勞
2．3．1 交變應力
2．3．2 疲勞的分類
2．4 疲勞破壞機理
2．4．1 裂紋的形成與擴展機制
2．4．2 疲勞裂紋斷口分析
2．5 疲勞壽命評估
2．5．1 材料的S-N曲線
2．5．2 名義應力法
2．5．3 局部應力應變法
2．5．4 損傷容限法
習題
第3章 電子產品的熱疲勞與振動疲勞
3．1 電子產品焊點熱疲勞
3．1．1 問題的提出
3．1．2 焊點熱疲勞的故障機理
3．1．3 表貼焊點熱疲勞的Engelmaire模型
3．1．4 焊點熱疲勞設計因素分析
3．2 鍍通孔熱疲勞
3．2．1 問題的提出
3．2．2 故障機理
3．2．3 鍍通孔熱疲勞的IPC模型
3．2．4 影響鍍通孔疲勞的設計因素分析
3．3 振動疲勞
3．3．1 工程中的振動類型
3．3．2 振動疲勞機理及分類
3．3．3 振動疲勞的Steinberg模型
3．3．4 影響振動疲勞的設計因素分析
習題
……
第4章 機械結構的磨損
第5章 腐蝕、遷移與擴散
第6章 半導體故障物理
第7章 故障物理模型及建模方法
第8章 故障模式、機理與影響分析
第9章 電子產品可靠性仿真分析
第10章 基于PoF的故障診斷與健康管理
附錄 符號表
參考文獻
1．1 故障物理學的基本概念
1．1．1 故障物理學的定義
1．1．2 故障機理
1．1．3 故障物理模型
1．1．4 故障物理學的發展歷程
1．2 故障物理方法
1．2．1 故障物理方法概念及其主要任務
1．2．2 故障物理方法與概率統計方法的區別
1．3 故障物理方法在可靠性工程中的應用
1．3．1 可靠性預計
1．3．2 可靠性設計
1．3．3 可靠性分析
1．3．4 可靠性評估
1．3．5 故障預測與健康管理系統（PHM）設計
習題
第2章 結構的變形與疲勞
2．1 材料及其微觀缺陷
2．1．1 晶體與非晶體
2．1．2 導體與半導體
2．1．3 微觀缺陷
2．2 金屬的形變
2．2．1 彈性變形
2．2．2 塑性變形
2．2．3 蠕變
2．3 疲勞
2．3．1 交變應力
2．3．2 疲勞的分類
2．4 疲勞破壞機理
2．4．1 裂紋的形成與擴展機制
2．4．2 疲勞裂紋斷口分析
2．5 疲勞壽命評估
2．5．1 材料的S-N曲線
2．5．2 名義應力法
2．5．3 局部應力應變法
2．5．4 損傷容限法
習題
第3章 電子產品的熱疲勞與振動疲勞
3．1 電子產品焊點熱疲勞
3．1．1 問題的提出
3．1．2 焊點熱疲勞的故障機理
3．1．3 表貼焊點熱疲勞的Engelmaire模型
3．1．4 焊點熱疲勞設計因素分析
3．2 鍍通孔熱疲勞
3．2．1 問題的提出
3．2．2 故障機理
3．2．3 鍍通孔熱疲勞的IPC模型
3．2．4 影響鍍通孔疲勞的設計因素分析
3．3 振動疲勞
3．3．1 工程中的振動類型
3．3．2 振動疲勞機理及分類
3．3．3 振動疲勞的Steinberg模型
3．3．4 影響振動疲勞的設計因素分析
習題
……
第4章 機械結構的磨損
第5章 腐蝕、遷移與擴散
第6章 半導體故障物理
第7章 故障物理模型及建模方法
第8章 故障模式、機理與影響分析
第9章 電子產品可靠性仿真分析
第10章 基于PoF的故障診斷與健康管理
附錄 符號表
參考文獻
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