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表面組裝技術(shù)及工藝管理 版權(quán)信息
- ISBN:9787121248184
- 條形碼:9787121248184 ; 978-7-121-24818-4
- 裝幀:一般膠版紙
- 冊數(shù):暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>>
表面組裝技術(shù)及工藝管理 本書特色
《表面組裝技術(shù)及工藝管理(全國高等職業(yè)教育應(yīng)用型人才培養(yǎng)規(guī)劃教材)》是國家精品課程、國家精品資源共享課程《表面組裝技術(shù)及工藝管理》的配套教材。全書以smt生產(chǎn)工藝為主線,以典型產(chǎn)品在教學(xué)環(huán)境中的實施為依托,循序漸進地介紹smt基本工藝流程、表面組裝元器件和工藝材料、smt自動化設(shè)備、5s管理等相關(guān)知識。在內(nèi)容的選取和結(jié)構(gòu)設(shè)計上,既滿足理論夠用又注重實操技能的培養(yǎng)。 全書分為基礎(chǔ)理論篇和技能實踐篇,共8章,基礎(chǔ)理論篇包括smt概述和生產(chǎn)工藝認(rèn)知、表面組裝元器件、錫膏和錫膏印刷技術(shù)、貼片、焊接、smt檢測設(shè)備與產(chǎn)品可靠性檢測;技能實踐篇包括電子產(chǎn)品的手工制作和smt自動化生產(chǎn)。 本書內(nèi)容實用,可作為高等職業(yè)院校或中等職業(yè)學(xué)校smt專業(yè)或應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)的教材,也可作為smt專業(yè)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品制造工程技術(shù)人員的參考用書。
表面組裝技術(shù)及工藝管理 內(nèi)容簡介
本書是國家精品課程、國家資源共享課程《表面組裝技術(shù)及工藝管理》的配套教材。全書以SMT生產(chǎn)工藝為主線,以典型產(chǎn)品在教學(xué)環(huán)境中的實施為依托,循序漸進地介紹SMT基本工藝流程、表面組裝元器件和工藝材料、SMT自動化設(shè)備、5S管理等相關(guān)知識。在內(nèi)容的選取和結(jié)構(gòu)設(shè)計上,既滿足理論夠用,又注重實操技能的培養(yǎng)。 全書分為基礎(chǔ)理論篇和技能實踐篇,共8章,基礎(chǔ)理論篇包括SMT概述和生產(chǎn)工藝認(rèn)知、表面組裝元器件、錫膏和錫膏印刷技術(shù)、貼片、焊接、SMT檢測設(shè)備與產(chǎn)品可靠性檢測;技能實踐篇包括電子產(chǎn)品的手工制作和SMT自動化生產(chǎn)。
表面組裝技術(shù)及工藝管理 目錄
基礎(chǔ)理論篇
第1章 smt概述和生產(chǎn)工藝認(rèn)知
1.1 電子組裝技術(shù)基礎(chǔ)
1.1.1 基本概念
1.1.2 電子組裝技術(shù)的組成
1.1.3 電子組裝技術(shù)的演化-
1.2 smt基本工藝流程
1.2.1 相關(guān)概念
1.2.2 smt組裝工藝的基本流程
1.3 smt生產(chǎn)體系的組成
1.3.1 smt生產(chǎn)線的組成
1.3.2 5s知識
1.3.3 質(zhì)量管理體系
1.4 表面組裝技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
習(xí)題
第2章 表面組裝元器件
2.1 常用smt元器件
2.1.1 電阻器
2.1.2 電容器
2.1.3 電感器
2.1.4 smd分立組件
2.1.5 集成電路
2.2 元器件的包裝形式和常用設(shè)備配件
2.2.1 元器件的包裝形式
2.2.2 自動化生產(chǎn)時的常用設(shè)備配件
習(xí)題
第3章 錫膏和錫膏印刷技術(shù)
3.1 焊錫膏
3.1.1 焊錫膏的化學(xué)組成
3.1.2 錫膏的分類
3.1.3 錫膏存放領(lǐng)用管理
3.1.4 焊料粉的相關(guān)特性及品質(zhì)要求
3.1.5 焊錫膏的物理特性
3.2 網(wǎng)板
3.2.1 網(wǎng)板制作的關(guān)鍵
3.2.2 網(wǎng)板的各部分與焊錫膏印刷的關(guān)系
3.3 錫膏印刷
3.3.1 smt印刷工藝參數(shù)
3.3.2 影響焊錫膏印刷質(zhì)量的因素
3.4 焊錫膏印刷過程的工藝控制
3.4.1 絲印機印刷參數(shù)的設(shè)定調(diào)整
3.4.2 常見印刷缺陷及解決辦法
3.4.3 焊膏高度的檢測
3.5 錫膏印刷機介紹
3.5.1 手工印刷機
3.5.2 半自動印刷機
3.5.3 全自動印刷機
習(xí)題
第4章 貼片
4.1 基本原理
4.2 貼片工藝要求
4.2.1 貼裝元器件的工藝要求
4.2.2 保證貼裝質(zhì)量的三要素
4.3 貼片工藝流程
4.3.1 全自動貼片機的貼片工藝流程
4.3.2 貼片機編程
4.4 貼片機的類型
4.4.1 動臂式貼片機
4.4.2 轉(zhuǎn)塔式貼片機
4.4.3 復(fù)合式貼片機
4.4.4 大型平行系統(tǒng)
4.5 貼片機的結(jié)構(gòu)
4.5.1 機架
4.5.2 pcb傳送及承載機構(gòu)
4.5.3 驅(qū)動系統(tǒng)
4.5.4 貼裝頭
4.5.5 光學(xué)定位對中系統(tǒng)
4.5.6 傳感器
4.5.7 計算機控制系統(tǒng)
4.6 元件供料器的類型
4.6.1 帶狀供料器
4.6.2 管狀供料器
4.6.3 盤裝供料器
4.6.4 散裝供料器
4.7 光學(xué)系統(tǒng)性能評估要求
習(xí)題
第5章 焊接
5.1 焊接原理
5.1.1 潤濕
5.1.2 擴散
5.1.3 冶金結(jié)合
5.2 烙鐵焊接
5.2.1 烙鐵的選擇
5.2.2 烙鐵的作用
5.3 再流焊技術(shù)
5.4 波峰焊
5.4.1 波峰焊的原理和工藝流程
5.4.2 波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求
5.4.3 波峰焊工藝材料
5.4.4 波峰焊的主要工藝參數(shù)及對工藝參數(shù)的調(diào)整
5.4.5 波峰焊接質(zhì)量要求
5.4.6 波峰焊設(shè)備
5.4.7 波峰焊接的工作過程
習(xí)題
第6章smt檢測設(shè)備與產(chǎn)品可靠性檢測
6.1 smt檢測設(shè)備
6.1.1 檢測工具與目視檢測
6.1.2 自動光學(xué)檢測儀
6.1.3 x射線檢測儀
6.1.4 在線測試儀
6.1.5 功能測試
6.2 smt產(chǎn)品可靠性檢測
6.2.1 來料檢測
6.2.2 smt工藝過程檢測
技能實踐篇
第7章 電子產(chǎn)品的手工制作
任務(wù)1 錫膏的手動攪拌及存儲
一、任務(wù)描述
二、實際操作
三、考核評價
四、相關(guān)知識擴展
任務(wù)2 錫膏的手動印刷
一、任務(wù)描述
二、實際操作
三、考核評價
四、相關(guān)知識擴展
任務(wù)3 手動貼片
一、任務(wù)描述
二、實際操作
三、考核評價
四、相關(guān)知識擴展
任務(wù)4 臺式回流焊
一、任務(wù)描述
二、實際操作
三、考核評價
四、相關(guān)知識擴展
任務(wù)5 用目測法檢查
一、任務(wù)描述
二、實際操作
三、考核評價
任務(wù)6 用光學(xué)設(shè)備檢測
一、任務(wù)描述
二、實際操作
三、考核評價
四、相關(guān)知識擴展
任務(wù)7 用烙鐵返修
一、任務(wù)描述
二、實際操作
三、考核評價
四、相關(guān)知識擴展
任務(wù)8 fm貼片收音機手工制作
一、任務(wù)描述
二、任務(wù)實施
三、考核評價
習(xí)題
第8章 smt自動化生產(chǎn)
任務(wù)1 錫膏的全自動印刷
一、任務(wù)描述
二、實際操作
三、考核評價
四、相關(guān)知識擴展
任務(wù)2 全自動貼片
一、任務(wù)描述
二、實際操作
三、考核評價
任務(wù)3 全熱風(fēng)無鉛回流焊
一、任務(wù)描述
二、實際操作
三、考核評價
四、相關(guān)知識擴展
任務(wù)4 smt生產(chǎn)線組建
一、任務(wù)描述
二、實際操作
三、考核評價
任務(wù)5 自動光學(xué)檢測儀(aoi)編程
一、任務(wù)描述
二、實際操作
三、考核評價
任務(wù)6 led電源制作
一、任務(wù)描述
二、實際操作
三、考核評價
四、相關(guān)知識擴展
習(xí)題
參考文獻
表面組裝技術(shù)及工藝管理 作者簡介
王海峰,廣東科學(xué)技術(shù)職業(yè)學(xué)院機電學(xué)院專職教師,具有豐富的企業(yè)工作經(jīng)驗和校企合作經(jīng)驗,主講的“表面組裝技術(shù)及工藝管理”課程獲評為國家級精品課程。
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