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電鍍配合物總論 版權信息
- ISBN：9787122468932
- 條形碼：9787122468932 ; 978-7-122-46893-2
- 裝幀：精裝
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電鍍配合物總論 內容簡介
配位劑是電鍍溶液中的基本成分,對電鍍過程和電鍍層質量有很大影響。本書對配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡電位及電化學、各種配合物以及電鍍溶液的配方設計等進行了系統闡述,對配合物在鍍前預處理、各鍍種工藝、鍍層退除、鍍層防變色處理中的應用及強螯合劑廢水的處理進行了全面介紹,對各類配合物近年的發展作了概述。附錄中提供了電鍍配合物的各種數據。本書可供電鍍開發和科研工作者參考,可供電鍍工藝設計和操作的技術人員參考;也可作為配位化學和電鍍工藝基礎課程參考書。
電鍍配合物總論電鍍配合物總論 前言
《電鍍配合物——理論與應用》前言
電鍍溶液是一個很復雜的體系，它含有多種配位劑、表面活性劑和各種添加劑。一種優良的電鍍工藝，不僅要有優良的鍍液性能，如分散能力、覆蓋能力、沉積速度、整平能力、導電能力和電流效率等，而且要有優良的鍍層性能，如硬度、脆性、應力、晶粒大小、光澤度、磁性、可焊性、導電性等。要完全滿足這些條件是相當困難的，需很好掌握溶液中所用各種藥劑的性能、數量與配比。若不協調就會顧此失彼，相互制約，得不到好的效果。因此，一個好的適于大規模生產應用的電鍍配方實在是來之不易。
目前調整鍍液與鍍層性能的主要手段是改變鍍液所用的配位劑(舊稱絡合劑)與添加劑。配位劑通過配位作用來改變鍍液中配離子的形態與結構，從而改變金屬離子放電或還原的速度與所得鍍層的性能。自然界中存在許許多多的配位劑，其中*常用而又不被人注意的是水分子，而過去*被看重的電鍍配位劑卻是劇毒的氰化物。除了天然的配位劑外，人們還合成出各種各樣的人造配位劑，它們的結構各異，效果也各不相同；再加上放電配離子的結構與形態又隨金屬離子的種類、濃度、溶液pH值、溶液溫度以及其他競爭配位劑的種類與數量而變化，因此，需要依據放電金屬離子的本性來選擇合適的配位劑及操作條件(如濃度、ｐＨ值、溫度、電流密度等)，這就涉及一門專門的學科——配合物電化學。
電鍍配合物總論 目錄
**章 表面處理概述1
**節 表面處理方法的類型1
第二節 鍍覆層的主要特性和功能4
第三節 表面處理技術的應用7
第二章 配合物的基本概念9
**節 電鍍與配合物9
第二節 什么是配合物10
第三節 配合物的組成與命名12
一、配合物的組成12
二、配合物的命名12
第四節 中心離子的配位數與配合物的空間構型13
第五節 配位鍵與配位原子15
第六節 配位鍵的強弱與軟硬酸堿原理17
一、廣義酸堿的定義和分類17
二、軟硬酸堿原理的一般規則19
第七節 螯合物20
第八節 特殊配合物24
一、多核配合物24
二、π配合物27
第三章 配位平衡29
**節 配位平衡的表示法29
一、穩定常數與不穩定常數29
二、熱力學常數與濃度常數30
第二節 單核配合物的平衡32
一、逐級配位平衡32
二、溶液中配合物各物種的分布36
第三節 配位體的酸-堿平衡39
一、質子合常數與酸堿的離解常數39
二、溶液中各種形式質子合配合物的分布41
三、溶液ｐＨ對配合物的組成和形態的影響44
第四節 配位平衡計算實例46
第四章 復雜體系的配位平衡54
**節 條件平衡常數54
一、定義54
二、條件穩定常數的計算56
三、副反應系數α在配位平衡計算上的應用61
第二節 配位平衡與沉淀平衡63
一、難溶鹽的溶解度和溶度積63
二、條件平衡常數和條件溶度積64
三、配位體同沉淀劑的競爭反應66
第三節 多配體溶液中的配位平衡68
一、混合配體配合物的穩定性69
二、百分分布圖和優勢區域圖71
第四節 復雜體系配位平衡計算實例74
第五章 配位反應動力學80
**節 化學反應的速率80
一、反應的速率常數與平衡常數80
二、化學動力學的若干術語81
第二節 活性配合物與惰性配合物82
一、內軌型配合物與外軌型配合物82
二、取代活性與取代惰性85
第三節 溶液中金屬配合物形成的機理86
一、簡單ＳＮ１和ＳＮ２機理的局限性86
二、各種配位反應機理間的關系88
第四節 八面體配合物的取代反應90
一、水合金屬離子內配位水的取代反應90
二、影響取代反應速率的因素92
第五節 平面正方形配合物的取代反應93
一、反應的速率方程和機理93
二、反位效應和順位效應94
第六章 配合物的平衡電位96
**節 平衡電位96
一、金屬與其離子間的平衡電位96
二、配離子的平衡電位99
三、配離子的氧化-還原電位100
第二節 平衡電位的求算102
一、從電池電動勢測定平衡電位102
二、從平衡常數通過自由能求算平衡電位104
三、從熱力學數據通過自由能求算平衡電位106
第三節 電位-ｐＨ圖107
第四節 平衡電位的實際應用108
一、平衡電位的一般應用108
二、氨三乙酸鍍鋅液中鋅粉除鐵的可能性110
三、置換鍍層的產生與抑制111
四、金屬的化學鍍112
第七章 配合物的動力學活性與電極過程115
**節 電極的極化作用115
一、極化作用的產生115
二、濃差極化的產生與消除116
三、電化學極化119
第二節 描述電極反應的動力學參數122
一、電極反應的速率常數122
二、交換電流密度124
三、電極反應的活化能125
四、電極反應動力學參數間的關系126
第三節 電化學極化的來源127
一、配離子的形式對電極反應動力學參數的影響128
二、配合物的電子構型對電極反應動力學參數的影響129
三、電極/溶液界面構造對電極反應動力學參數的影響131
第八章 配離子電極反應的速率135
**節 單一型配離子的電極反應速率135
一、溶液中只有一種配離子時的電極反應135
二、溶液中含多種配離子時的電極反應135
第二節 平行反應時配離子的電極反應速率138
一、配離子放電時的連串反應與平行反應138
二、平行電極反應的某些規律139
第三節 混合配體配合物的電極反應速率144
第四節 配離子氧化-還原反應的速率147
第九章 多元離子締合物149
**節 溶液中離子的締合149
一、離子的締合和離子對149
二、接觸離子對和溶劑分隔離子對151
第二節 離子締合平衡152
一、離子的締合與締合常數152
二、影響締合常數的若干因素153
三、離子締合物的類型155
第三節 離子締合物的性質156
一、離子締合物的一般性質156
二、離子締合物的電化學動力學特性159
第十章 混合配體配合物163
**節 多元混合配體配合物的形成條件163
一、配位飽和原理163
二、類聚效應164
三、競爭能力相當原理166
第二節 促進混合配體配合物形成的因素167
一、統計因素167
二、靜電效應169
三、立體效應169
四、形成混合配體配合物的條件選擇170
第三節 混合配體配合物的形成動力學173
一、形成混合配體配合物的動力學數據的分類173
二、影響混合配體配合物形成與離解速度的因素174
第四節 混合配體配合物的電化學動力學特性176
一、混合配體配合物的光譜性質和電化學動力學特性的關系176
二、混合配體配合物的電化學動力學性質177
第十一章 表面活性配合物182
**節 表面活性劑的性質182
一、表面活性劑具有定向吸附、降低界面張力的界面活性183
二、表面活性劑具有形成膠束的特性185
三、表面活性劑具有增溶的特性185
第二節 表面活性劑的分類和影響表面活性劑特性的因素187
一、表面活性劑的分類187
二、影響表面活性劑特性的因素188
第三節 表面活性配合物的特征與分類189
一、表面活性配合物的特征189
二、表面活性配合物的分類196
第十二章 多元配合物203
**節 多元配合物的類型203
一、多元配合物的基本概念203
二、多元配合物的形式204
第二節 多元配合物組成和穩定常數的測定204
一、多元配合物組成的測定204
二、混合配體配合物穩定常數的測定209
第十三章 電鍍理論的發展219
**節 電鍍理論概述219
一、配離子遲緩放電理論219
二、添加劑的吸附理論221
三、產生光亮鍍層的電子自由流動理論223
四、電結晶理論224
第二節 電鍍理論的核心227
一、電鍍理論研究的某些重大成果227
二、決定電鍍質量的關鍵因素229
第三節 多元配合物電鍍理論233
一、多元配合物電鍍理論的立論依據233
二、多元配合物電鍍理論的要點234
第十四章 電鍍溶液的配方設計與配合物237
**節 配方設計時要考慮的因素237
一、被鍍金屬離子的性質237
二、配位體的性質238
三、添加劑的性質239
四、其他因素241
第二節 鍍液的配方設計241
一、高速電鍍與電鑄液的配方設計241
二、裝飾性電鍍液的配方設計243
第三節 常見鍍液的配合物特性246
一、強酸性單鹽鍍液246
二、強堿性鍍液247
三、堿性氰化物鍍液247
四、堿性多胺鍍液248
五、堿性焦磷酸鹽鍍液248
六、氨羧配合物鍍液249
七、其他配合物鍍液250
第十五章 電鍍工藝的綜合指標及其內在規律252
**節 沉積速度252
第二節 電流效率253
第三節 鍍液的穩定性253
第四節 鍍液的分散(均鍍)能力254
第五節 鍍液的深鍍(覆蓋)能力256
第六節 鍍液的腐蝕性257
第七節 鍍層的細致、光亮和脆性257
第八節 陽極的溶解258
第九節 鍍層的整平259
第十節 鍍層與基體的結合力261
第十一節 基體金屬的氫脆性262
第十二節 鍍層的其他特殊性能262
第十六章 金屬離子配位體的選擇與分類264
**節 選擇配位體的依據264
第二節 由配合物的穩定性來選擇配位體265
第三節 常用螯合劑的分類、結構與性質278
第十七章 脫脂去污工藝與配合物294
**節 脫脂的方法與原理294
一、金屬表面臟物的種類294
二、脫脂方法的種類與特點295
三、脫脂劑的作用295
第二節 堿性脫脂劑的主要成分及作用297
一、堿性脫脂的主要成分297
二、脫脂劑主要成分的性能比較299
第三節 硬水軟化用配位體299
一、聚合磷酸鹽300
二、有機多膦酸鹽301
三、有機羧酸鹽303
第四節 表面活性劑304
一、脫脂用表面活性劑的類型304
二、陰離子表面活性劑304
三、非離子表面活性劑307
四、陰離子、非離子表面活性劑的協同作用309
第十八章 電化學拋光與配合物312
**節 電化學拋光的特點312
第二節 電化學拋光的裝置與拋光過程中發生的反應313
第三節 電化學拋光工藝315
第四節 各種銅電解拋光液的組成和操作條件316
第五節 影響電化學拋光效果的主要因素317
一、電解拋光液317
二、電解拋光的電流密度和電壓318
三、溫度319
四、拋光時間319
五、陽、陰極之極間距離319
六、拋光前制品表面狀態及其金相組織320
第六節 電化學拋光機理320
一、陽極的整平320
二、微觀整平或二級電流分布321
三、光面的光亮化322
第七節 電化學拋光黏液膜的組成與結構323
一、磷酸電化學拋光黃銅時黏液膜的組成與結構323
二、有機多膦酸電解拋光銅時黏液膜的組成與結構326
第十九章 電鍍銅配合物329
**節 銅離子的基本性質329
一、水合Cu 和Cu2 的基本性質329
二、水合二價銅離子［Cu(H2O)6］2 的立體結構330
三、水合銅離子的電極反應動力學參數331
第二節 一價銅離子的配位體332
一、一價銅離子配合物的結構與穩定性332
二、CN-的結構和性能332
三、CN-的配位性能335
四、氰化物的毒性336
五、CN-在電極上的行為337
第三節 一價銅離子電鍍液——氰化物鍍銅液338
一、簡單氰化物鍍銅液中銅的電沉積機理338
二、氰化物鍍銅液中第二配體的作用340
第四節 二價銅離子的配位體341
第五節 焦磷酸鹽鍍銅液346
一、線型縮聚磷酸鹽的結構346
二、多聚磷酸鹽的緩沖性能與表面活性346
三、多聚磷酸鹽的配位作用347
四、焦磷酸鹽鍍銅349
五、焦磷酸鹽鍍銅的機理350
第六節 羥基亞乙基二膦酸(HEDP)鍍銅液354
一、HEDP的結構與性質354
二、HEDP鍍銅工藝357
第七節 檸檬酸鹽-酒石酸鹽鍍銅359
一、檸檬酸鹽-酒石酸鹽鍍銅液的配位反應359
二、檸檬酸鹽-酒石酸鹽鍍銅工藝360
第八節 三乙醇胺堿性光亮鍍銅363
一、三乙醇胺同Cu2 的配位作用363
二、三乙醇胺堿性光亮鍍銅工藝363
第九節 乙二胺鍍銅364
一、乙二胺鍍銅工藝的特點364
二、堿性乙二胺鍍銅工藝365
第十節 21世紀無氰鍍銅配位劑的進展365
本節 參考文獻381
第二十章 化學鍍銅配合物384
**節 化學鍍銅層的性能與應用384
一、化學鍍銅在印刷電路板制造上的應用384
二、化學鍍銅在無線電機體外殼電磁波屏蔽上的應用385
三、化學鍍銅在微波和陶瓷電路襯底金屬化上的應用386
四、化學鍍銅在其他各種非導體金屬化上的應用386
第二節 非導體化學鍍銅前的活化工藝(活性配合物)387
一、分步活化法387
二、酸基膠體鈀活化法388
三、鹽基膠體鈀活化法390
四、離子鈀活化法391
第三節 化學鍍銅工藝392
一、化學鍍銅液的成分392
二、化學鍍銅工藝393
第四節 化學鍍銅的機理396
一、局部陽極反應397
二、局部陰極反應398
三、化學鍍銅的經驗速度定律398
第五節 化學鍍銅的配位體400
一、化學鍍銅常用配合物的穩定常數400
二、配位體對化學鍍銅速度的影響400
三、銅配合物的還原速度(析銅速度)與其離解速度的關系404
四、配位體抑制Cu2O形成的效果406
第六節 化學鍍銅的還原劑407
第七節 化學鍍銅的穩定劑、促進劑和改進劑408
一、穩定劑408
二、促進劑412
三、改性劑414
第八節 21世紀化學鍍銅配位劑的進展417
本節 參考文獻426
第二十一章 電鍍鎳與化學鍍鎳配合物428
**節 鎳離子與鎳鍍層的性質與用途428
一、水合Ni2 的基本性質428
二、鎳鍍層的性能與用途428
第二節 鍍鎳用配位體429
第三節 檸檬酸鹽鍍鎳432
第四節 焦磷酸鹽鍍鎳433
第五節 深孔零件鍍鎳434
一、改善高電流密度區的極化作用435
二、改善低電流密度區的導電能力436
第六節 化學鍍鎳437
一、化學鍍鎳層的性能與用途437
二、化學鍍鎳液的成分438
三、化學鍍鎳的配位體與配合物440
第七節 以乳酸為主配位體的中磷化學鍍鎳447
一、以乳酸為主配位體的化學鍍鎳工藝447
二、乳酸濃度、沉積速度及NiHPO3容忍量的關系448
三、輔助配位體的加速作用449
第八節 以檸檬酸為主配位體的高磷化學鍍鎳451
一、以檸檬酸為主配位體的化學鍍鎳工藝451
二、不同pH值時檸檬酸的存在形式451
第九節 以醋酸或丁二酸為主配位體的高速低磷化學鍍鎳453
第十節 低溫化學鍍鎳工藝453
第十一節 21世紀化學鍍鎳配位劑的進展455
本節 參考文獻465
第二十二章 電鍍鋅配合物466
**節 鋅離子與鋅鍍層的性質與用途466
第二節 電鍍鋅用配位體467
第三節 以NH3和Cl-為配位體的銨鹽鍍鋅471
一、銨鹽鍍鋅工藝471
二、Zn2 -NH3-Cl-和Zn2 -NH3-OH-體系中的配合物平衡471
三、Zn2 -NH4Cl-NTA(氨三乙酸)體系中的配合物平衡474
第四節 以CN-和OH-為配位體的高、中、低氰化物鍍鋅液475
一、氰化物鍍鋅工藝475
二、氰化物鍍鋅液中配離子的狀態477
第五節 以OH-為配位體的鋅酸鹽鍍鋅479
一、鋅酸鹽鍍鋅工藝479
二、鋅酸鹽鍍鋅液中配離子的形態481
三、以HEDP為配位體的鋅酸鹽鍍鋅482
第六節 以Cl-為配位體的氯化物鍍鋅484
一、氯化物鍍鋅工藝484
二、氯化物鍍鋅液中配離子的形態486
第七節 以HEDP和CO2-3為配位體的堿性鍍鋅487
一、以HEDP和CO2-3為配位體的堿性鍍鋅工藝487
二、HEDP-CO2-3鍍鋅液中配離子的狀態490
第二十三章 電鍍鎘配合物494
**節 鎘離子與鎘鍍層的性質與用途494
第二節 電鍍鎘用配位體495
第三節 以氰化物為配位體的氰化物鍍鎘498
一、氰化物鍍鎘工藝498
二、氰化鍍鎘液中CD２＋與CN－間的配位平衡500
第四節 以氨和氨三乙酸為配位體的鍍鎘液501
一、氨三乙酸的性質501
二、氯化銨-氨三乙酸鍍鎘工藝502
三、氯化銨-氨三乙酸鍍鎘的機理503
第五節 以氨-氨三乙酸-乙二胺四乙酸為配位體的鍍鎘液504
一、乙二胺四乙酸的性質504
二、氯化銨-氨三乙酸-乙二胺四乙酸鍍鎘工藝506
三、氯化銨-氨三乙酸-ＥＤＴＡ鍍鎘機理探討507
第六節 1-羥基-（１，１）-亞乙基-1，1-二膦酸（HEDP）為配位體的鍍鎘液508
一、HEDP的性質508
二、HEDP堿性鍍鎘工藝513
第二十四章 電鍍鉻配合物518
**節 六價鉻鍍鉻液518
一、鉻酸液中配離子的形態518
二、六價鍍鉻液的發展519
三、鍍鉻電解液的基本類型523
四、六價鉻電沉積的機理529
五、鍍鉻添加劑與配位體533
第二節 三價鉻鍍鉻液540
一、三價鉻鍍鉻液的發展540
二、三價鉻和六價鉻鍍鉻工藝的比較541
三、三價鉻鍍鉻工藝543
四、三價鉻鍍鉻的配位體與配合物545
五、三價鉻鍍硬鉻的研究550
第三節 21世紀三價鉻鍍鉻配位劑的進展552
本節 參考文獻565
第二十五章 鍍錫與錫合金配合物567
**節 Sn２＋與Pb２＋的性質567
第二節 Sn２＋和Pb２＋的配位體與配合物570
第三節 酸性半光亮鍍錫工藝573
一、硫酸型酸性半光亮鍍錫工藝的特點573
二、酸性半光亮鍍錫液的組成和操作條件574
三、鍍液的配制方法574
四、鍍液的維護與補充574
五、鍍液的分析方法575
六、酸性半光亮鍍錫液的性能576
七、酸性半光亮鍍錫層的性能579
第四節 酸性光亮鍍錫工藝581
一、酸性光亮鍍錫液的組成和操作條件581
二、硫酸型光亮鍍錫液的配制與維護581
三、甲基磺酸型光亮鍍錫液的配制與維護584
四、ABT-X系列光亮鍍錫液的性能585
五、ABT-X系列酸性光亮鍍錫層的性能586
第五節 中性半光亮鍍錫587
一、中性半光亮鍍錫液的組成和操作條件588
二、各種條件對NT-30中性鍍錫液霍爾槽樣片外觀的影響588
三、鍍液的其他性能590
四、NT-30中性鍍錫層的性能591
第六節 電鍍錫銅合金593
一、錫銅共沉積的條件與配位體的選擇593
二、電鍍錫銅合金液的組成與操作條件595
三、Sn-Cu合金鍍層的特征與性能595
第七節 電鍍錫鋅合金598
一、錫鋅共沉積的條件與配位體的選擇599
二、無氰電鍍錫鋅合金工藝600
第二十六章 電鍍貴金屬配合物601
**節 電鍍金的配合物601
一、金離子及其配離子的性質601
二、鍍金的發展歷程607
三、鍍金液的類型、性能與用途609
四、21世紀鍍金配位劑的進展613
第二節 電鍍銀的配合物617
一、銀離子及其配離子的性質617
二、Ag＋的電化學性質620
三、無氰鍍銀配位體的發展621
四、無氰鍍銀工藝626
五、21世紀鍍銀配位劑的進展627
第三節 電鍍鉑的配合物636
一、鉑離子及其配離子的性質636
二、鍍鉑液的組成和操作條件637
第四節 電鍍鈀的配合物639
一、鈀離子及其配離子的性質639
二、鍍鈀液的組成和工藝條件641
第五節 電鍍銠的配合物643
一、銠離子及其配離子的性質643
二、鍍銠液的組成和操作條件645
第二十七章 鍍層退除配合物647
**節 退除鍍層的方法647
一、機械磨除法647
二、化學退除法647
三、電解退除法652
第二節 以氰化物為配位體的退除方法652
第三節 以水或酸根為配位體的退除方法655
第四節 以羥基為配位體的退除方法657
第五節 用其他配位體的鍍層退除方法659
第六節 印制板銅線路的蝕刻或退除660
第二十八章 金屬表面配合物保護膜664
**節 銅及銅合金的防變色配合物膜664
一、銅與銅合金的腐蝕變色664
二、銅與銅合金的防變色處理666
三、防變色配合物膜的組成與結構669
第二節 印制板的有機配合物釬焊性保護膜672
一、有機保焊劑的演化672
二、有機保焊劑(OSP)涂覆工藝675
第三節 銀的防變色配合物膜678
一、影響銀層腐蝕變色的因素678
二、防銀變色的方法680
三、四氮唑防變色配合物膜的性能、組成和結構683
第四節 錫的防變色配合物膜685
一、錫與錫合金的腐蝕變色685
二、防錫變色工藝686
三、FX 106處理條件對膜層防變色效果的影響688
四、酸性防錫變色膜的組成及配位形態689
第五節 鎳的防變色配合物膜690
一、鎳的腐蝕變色690
二、無鉻防鎳變色工藝690
三、NT-１防鎳變色劑的性能691
四、NT-１防變色膜的組成693
第六節 鐵的防腐蝕配合物膜695
一、鐵的腐蝕與防護695
二、鋼鐵的有機膦酸鈍化工藝695
三、有機膦酸在鐵上形成的表面配合物膜組成和配位方式698
第二十九章 強螯合劑廢水的處理方法702
**節 治理螯合物廢水的有效技術與方法702
一、螯合物在電鍍及前后處理上的重要作用702
二、治理螯合物廢水的方法702
第二節 螯合沉淀法處理混合電鍍廢水705
一、重金屬捕集沉淀劑(DTCR)法與堿沉淀法的比較705
二、DTCR處理混合電鍍廢水的方法706
第三節 紫外光氧化分解法處理螯合物廢水708
一、紫外光氧化分解法的原理與特性708
二、EDTA化學鍍銅液的處理效果711
三、氰化物電鍍液及其廢水的處理效果711
四、紫外光氧化法處理電鍍鋅鎳合金廢水的效果713
第三十章 高分子螯合劑715
**節 高分子螯合劑的特性和制備715
一、高分子螯合劑的特性715
二、高分子螯合劑的制備716
第二節 高分子螯合劑的結構和性質717
一、配位原子為氧的高分子螯合劑717
二、配位原子為氮的高分子螯合劑722
三、配位原子為硫的高分子螯合劑733
四、配位原子為磷、砷的高分子螯合劑738
五、高分子大環螯合劑738
六、天然高分子螯合劑738
第三節 高分子螯合劑在化學分析中的應用741
一、以球形大孔聚氯乙烯樹脂為骨架的高分子螯合分析試劑742
二、以合成纖維為骨架的高分子螯合分析試劑744
三、以SiO2為骨架的高分子螯合分析試劑746
第四節 高分子螯合劑在廢水處理中的應用747
一、含硫高分子螯合劑在廢水處理中的應用747
二、高分子螯合沉淀劑處理銅礦酸性含銅廢水750
本章 參考文獻761
附錄 763
附錄Ⅰ質子合常數和配合物穩定常數表763
附錄Ⅱ混合配體配合物的穩定常數lgβij和重配常數lgKr806
附錄Ⅲ各種金屬和配體的lgαM(L)值811
附錄Ⅳ難溶化合物的溶度積816
附錄Ⅴ電鍍常用化學品的性質與用途825
參考文獻834
從教授到首席工程師到終身成就獎獲得者——我的科學研究與創新之路（代后記）839
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電鍍配合物總論 作者簡介
方景禮教授，1940年生，福建省建甌市人。南京大學化學系教授。在2016年第19屆世界表面精飾大會和2019年中國電子學會第 二十一屆學術年會上兩次獲得“終身成就獎”。方景禮教授在無氰電鍍、化學鍍、電鍍配位劑與添加劑、金屬拋光、刷鍍技術和電鍍理論等方面卓有建樹。他的“銀層變色機理的研究”獲第2屆亞洲金屬精飾大會獎，并在《中國科學》中、英文版上刊出；他的刷鍍技術研究獲解放軍一等獎；他的多元絡合物電鍍理論獲大家公認；他的其它研究成果也獲多項科技進步獎。已發表論文300余篇,出版著作十多部,代表性的有《電鍍配合物——理論與應用》、《配位化學》（無機化學叢書12）、《多元絡合物電鍍》、《電鍍添加劑——理論與應用》、《刷鍍技術》、《金屬材料拋光技術》、《表面處理工藝手冊》等。獲中國、美國、新加坡等地專利多項。
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