包郵人工智能芯片設(shè)計(jì)

作者：周巍,陳雷,張冠文

出版社：電子工業(yè)出版社出版時(shí)間：2024-09-01

開(kāi)本： 16開(kāi) 頁(yè)數(shù)： 224

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版權(quán)信息
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目錄
作者簡(jiǎn)介

人工智能芯片設(shè)計(jì) 版權(quán)信息

ISBN：9787121480232
條形碼：9787121480232 ; 978-7-121-48023-2
裝幀：一般膠版紙
冊(cè)數(shù)：暫無(wú)
重量：暫無(wú)
所屬分類(lèi)：
工業(yè)技術(shù)
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電工技術(shù)
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電工基礎(chǔ)理論

人工智能芯片設(shè)計(jì) 內(nèi)容簡(jiǎn)介

本書(shū)主要介紹人工智能芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的知識(shí)，包括作為人工智能芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)的數(shù)字集成電路電路設(shè)計(jì)知識(shí)和數(shù)字集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)知識(shí)，進(jìn)而分析人工智能芯片設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)，由此引出本書(shū)的重點(diǎn)：人工智能芯片的數(shù)據(jù)流設(shè)計(jì)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括了塊浮點(diǎn)數(shù)設(shè)計(jì)、卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)量化算法、稀疏化算法、加速器系統(tǒng)控制策略、卷積層加速器設(shè)計(jì)、全連接層加速器設(shè)計(jì)等前沿技術(shù)。本書(shū)在幫助讀者獲得對(duì)人工智能芯片設(shè)計(jì)全面理解的基礎(chǔ)上，使讀者也能更好地把握人工智能芯片設(shè)計(jì)的重點(diǎn)和方向，為讀者在此領(lǐng)域進(jìn)一步研究和開(kāi)發(fā)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。本書(shū)可作為普通高等學(xué)校電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)、人工智能專(zhuān)業(yè)、計(jì)算機(jī)類(lèi)專(zhuān)業(yè)本科生的教材，也可作為從事人工智能芯片設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員的參考書(shū)。

人工智能芯片設(shè)計(jì) 目錄

目錄第1章導(dǎo)論 1 1.1 半導(dǎo)體芯片技術(shù)概論 1 1.2 集成半導(dǎo)體器件技術(shù) 5 1.3 工藝技術(shù)與設(shè)計(jì)規(guī)則 8 1.3.1 簡(jiǎn)介 8 1.3.2 CMOS工藝 8 1.3.3 設(shè)計(jì)規(guī)則 10 習(xí)題 13 第2章數(shù)字集成電路設(shè)計(jì) 14 2.1 CMOS電路設(shè)計(jì) 14 2.1.1 CMOS反相器設(shè)計(jì) 14 2.1.2 CMOS組合邏輯電路設(shè)計(jì) 15 2.2 時(shí)序電路設(shè)計(jì) 17 2.2.1 概述 17 2.2.2 靜態(tài)元件 20 2.2.3 動(dòng)態(tài)元件 24 習(xí)題 28 第3章數(shù)字集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì) 29 3.1 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)策略 29 3.1.1 引言 29 3.1.2 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的基本策略 30 3.1.3 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的流程 30 3.1.4 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的優(yōu)化技術(shù) 31 3.1.5 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì) 32 3.2 互連線(xiàn)設(shè)計(jì) 33 3.2.1 互連線(xiàn)設(shè)計(jì)概述 33 3.2.2 互連參數(shù) 34 3.2.3 互連線(xiàn)模型 37 3.2.4 SPICE模型 45 3.2.5 小結(jié) 46 3.3 系統(tǒng)中的時(shí)序問(wèn)題 46 3.3.1 基本時(shí)序概念 46 3.3.2 時(shí)序路徑 50 3.3.3 時(shí)序約束 51 3.3.4 靜態(tài)時(shí)序分析 62 3.4 運(yùn)算功能塊設(shè)計(jì) 64 3.4.1 數(shù)據(jù)通路 64 3.4.2 運(yùn)算單元 69 3.5 存儲(chǔ)器和陣列結(jié)構(gòu) 90 3.5.1 存儲(chǔ)器簡(jiǎn)介 90 3.5.2 SRAM 92 3.5.3 行電路 101 3.5.4 列電路 105 第4章人工智能與深度學(xué)習(xí) 110 4.1 人工智能 110 4.2 深度學(xué)習(xí) 112 4.3 卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 113 4.3.1 卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的算法特征 113 4.3.2 卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的層級(jí)結(jié)構(gòu) 116 4.3.3 卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速運(yùn)算 117 第5章人工智能芯片簡(jiǎn)介 124 5.1 人工智能芯片的定義 124 5.2 人工智能芯片的發(fā)展歷史 124 5.3 人工智能芯片的分類(lèi) 125 5.3.1 基于應(yīng)用領(lǐng)域的分類(lèi) 125 5.3.2 基于計(jì)算架構(gòu)的分類(lèi) 125 5.4 人工智能芯片的應(yīng)用 127 5.4.1 人工智能芯片在計(jì)算機(jī)視覺(jué)領(lǐng)域的應(yīng)用 127 5.4.2 人工

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