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芯片制造技術與應用 版權信息
- ISBN：9787566839671
- 條形碼：9787566839671 ; 978-7-5668-3967-1
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
芯片制造技術與應用 內容簡介
在信息技術日益發展的當下，芯片不僅是信息革命的核心驅動力，更是國家重大戰略產業和全球技術、產業的制高點。隨著全球信息產業的高速發展，現在*為熱門的人工智能、超算、新能源、儲能等應用場景，都離不開芯片制造技術的底層支撐。本書共十章，系統地介紹了芯片制造的核心過程和技術，從集成電路概述到先進封裝技術，涵蓋半導體器件、硅材料制備、電介質薄膜沉積、光刻、刻蝕、摻雜、金屬化、以及化學機械研磨等關鍵技術環節。全書圖文并茂，內容豐富，結構清晰，可讀性強。
芯片制造技術與應用 目錄
前言
1 集成電路簡介
1.1 集成電路發展史與趨勢
1.1.1 集成電路的發展史
1.1.2 摩爾定律
1.1.3 后摩爾時代
1.2 集成電路的分類與應用
1.2.1 集成電路按制作工藝分類
1.2.2 集成電路按導電類型分類
1.2.3 集成電路按集成規模分類
1.2.4 集成電路按功能用途分類
1.2.5 集成電路按結構和基板分類
1.3 集成電路制造工藝流程
1.3.1 晶圓加工
1.3.2 晶圓清洗和氧化
1.3.3 光刻
1.3.4 刻蝕
1.3.5 摻雜
1.3.6 薄膜沉積
1.3.7 金屬化
1.3.8 化學機械研磨
1.3.9 測試
1.3.10 封裝
2 半導體器件
2.1 概述
2.2 半導體材料
2.3 PN結二極管
2.4 雙極型三極管
2.5 半導體場效應晶體管
2.6 鰭式場效應晶體管
2.7 結型場效應晶體管
2.8 肖特基勢壘柵場效應晶體管
2.9 高電子遷移率晶體管
2.10 無結場效應晶體管
2.11 量子阱場效應晶體管
2.12 新型半導體材料技術與應用
2.12.1 氧化鎵
2.12.2 金剛石
2.12.3 氮化鋁
2.12.4 銻化鎵
2.12.5 新型半導體材料的應用
3 硅及硅片制備
3.1 概述
3.2 電子級硅的制備
3.2.1 改良西門子法
3.2.2 硅烷法
3.3 單晶硅的制備
3.3.1 直拉法
3.3.2 區熔法
3.4 拋光硅片
展開全部
芯片制造技術與應用 作者簡介
姚玉，畢業于加拿大英屬哥倫比亞大學，博士學歷，F任香港創智科技有限公司董事長，深圳市創智成功科技有限公司副董事長，江蘇矽智半導體科技有限公司副董事長(主營芯片快件制造業務)。多年來專注于半導體 封裝制程材料、工藝及理論的研究，對于半導體 封裝中運用的多種關鍵的鍍層材料以及制程的工藝整合及管理有著豐富的經驗。
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