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電子工程技術(shù)實(shí)訓(xùn) 版權(quán)信息
- ISBN：9787512443983
- 條形碼：9787512443983 ; 978-7-5124-4398-3
- 裝幀：平裝-膠訂
- 冊(cè)數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子工程技術(shù)實(shí)訓(xùn) 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書內(nèi)容共分為9章，以電子產(chǎn)品制造的工藝流程為主線，介紹在設(shè)計(jì)和加工電子產(chǎn)品過程中需要掌握的理論知識(shí)、電路設(shè)計(jì)和仿真方法、裝配調(diào)試、加工制作等技能。全書結(jié)合典型電子工程實(shí)踐案例展開，讀者可以自主設(shè)計(jì)拓展實(shí)驗(yàn)，掌握將理論知識(shí)應(yīng)用于工程實(shí)際的方法，激發(fā)創(chuàng)新潛能。
電子工程技術(shù)實(shí)訓(xùn) 目錄
第1章 緒 論 1
1.1 簡(jiǎn) 介 1
1.1.1 意義與目標(biāo) 1
1.1.2 設(shè)計(jì)安排 4
1.1.3 課程設(shè)計(jì)實(shí)例 4
1.2 實(shí)訓(xùn)的一般程序 5
1.3 用電安全 6
1.3.1 安全用電觀念 6
1.3.2 基本安全措施 7
1.3.3 養(yǎng)成安全操作習(xí)慣 7
1.3.4 防止?fàn)C傷 7
第2章 常用電子元器件 9
2.1 電阻器和電位器 9
2.1.1 電阻器 9
2.1.2 電位器 17
2.1.3 特殊電阻 19
2.1.4 電阻的測(cè)量 19
2.2 電容器 19
2.2.1 電容器的分類 20
2.2.2 電容器的參數(shù) 21
2.2.3 電容器的標(biāo)注方法 21
2.2.4 可變電容 24
2.2.5 電容的測(cè)量 27
2.3 電感器 27
2.4 晶體管 28
2.4.1 晶體管的分類 28
2.4.2 晶體管的主要參數(shù) 30
2.4.3 晶體管的命名方法 30
2.4.4 晶體管的測(cè)量 33
2.5 集成芯片 34
2.6 傳感器 35
2.6.1 溫度傳感器 36
2.6.2 濕度傳感器 36
2.6.3 氣體傳感器 36
實(shí)訓(xùn)練習(xí):常用電子元器件的識(shí)別 37
第3章 常用電子元器件封裝 39
3.1 元件封裝的定義和分類 39
3.2 直插式元件封裝 42
3.2.1 雙列直插式封裝(DIP) 42
3.2.2 單列直插式封裝(SIP/SIL) 43
3.3 表面貼裝式元件封裝(SMT) 43
3.3.1 帶引線的塑料芯片載體封裝(PLCC) 44
3.3.2 方型扁平式封裝(QFP) 44
3.3.3 塑封四角扁平封裝(PQFP) 44
3.3.4 小外形封裝(SOP) 44
3.3.5 方形扁平無引腳封裝(QFN) 45
3.3.6 雙邊扁平無引腳封裝(DFN) 45
3.3.7 小外形晶體管封裝(SOT) 46
3.4 球柵陣列型元件封裝 46
3.4.1 球柵陣列封裝(BGA) 46
3.4.2 芯片尺寸封裝(CSP) 47
3.4.3 帶引腳的陶瓷芯片載體封裝(CLCC) 47
3.5 多芯片封裝 47
3.5.1 多芯片組件封裝(MCM) 47
3.5.2 系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP) 48
3.5.3 三維立體(3D)封裝 49
3.5.4 芯片上制作凸點(diǎn)(Bumping) 50
3.6 立體結(jié)構(gòu)型元件封裝 50
3.6.1 晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝———硅通孔(TSV) 50
3.6.2 倒裝芯片(FC)封裝 51
3.6.3 扇入型集成電路封裝(Fan-in) 51
3.6.4 扇出型集成電路封裝(Fan-out) 52
3.7 封裝的發(fā)展趨勢(shì) 52
2 電子工程技術(shù)實(shí)訓(xùn)
第4章 常用電子儀器 54
4.1 萬用表 54
4.1.1 安全說明 55
4.1.2 儀器面板與顯示界面 56
4.1.3 測(cè)量操作 59
4.2 直流穩(wěn)壓電源 63
4.2.1 儀器面板與顯示界面 63
4.2.2 電源使用方法和注意事項(xiàng) 66
4.3 信號(hào)發(fā)生器 68
4.3.1 儀器面板與用戶界面 68
4.3.2 儀器操作方法 73
4.3.3 更多型號(hào)的信號(hào)發(fā)生器 76
4.4 示波器 77
4.4.1 GOS 630FC型示波器 78
4.4.2 SS7802/7804型示波器 80
4.4.3 MDO 2302AG示波器 86
4.5 電 橋 93
實(shí)訓(xùn)練習(xí):常用電子儀器的使用 94
第5章 電路圖設(shè)計(jì)和仿真 97
5.1 Altium Designer 97
5.1.1 Altium Designer軟件發(fā)展歷程 97
5.1.2 操作說明 98
5.1.3 從原理圖到PCB綜合設(shè)計(jì)流程 99
5.1.4 原理圖元件庫(kù)的設(shè)計(jì) 103
5.1.5 PCB元件庫(kù)設(shè)計(jì) 109
5.1.6 原理圖設(shè)計(jì) '3119
5.1.7 PCB設(shè)計(jì) 125
5.2 Proteus 137
5.2.1 Proteus軟件介紹 137
5.2.2 運(yùn)算放大器的減法和放大電路 139
5.2.3 阻容電路 142
5.2.4 串行轉(zhuǎn)并行電路 144
5.2.5 AT89C51仿真電路 147
目 錄3
第6章 電子工藝 150
6.1 電路板簡(jiǎn)介 150
6.1.1 種 類 150
6.1.2 基 材 151
6.2 制板技術(shù)簡(jiǎn)介 151
6.2.1 印制板工藝 151
6.2.2 制板途徑 153
6.3 印制電路設(shè)計(jì)需要考慮的因素 155
6.3.1 電路板層數(shù)的選擇 155
6.3.2 設(shè)計(jì)文件 156
6.3.3 基板的選擇 156
6.3.4 表面鍍層和表面涂覆層的選擇 156
6.3.5 機(jī)械相關(guān)設(shè)計(jì)原則 156
6.4 照相制版技術(shù) 157
6.4.1 照相制版技術(shù)簡(jiǎn)介 157
6.4.2 感光材料的結(jié)構(gòu) 157
6.4.3 感光成像原理和過程 158
6.5 圖形轉(zhuǎn)移 159
6.5.1 圖形轉(zhuǎn)移概述 159
6.5.2 抗蝕劑種類概述 159
6.5.3 圖形轉(zhuǎn)移工藝 160
6.6 電鍍和化學(xué)鍍 160
6.6.1 電鍍和化學(xué)鍍概述 '3160
6.6.2 電鍍銅 161
6.6.3 化學(xué)鍍鎳 162
6.7 孔金屬化技術(shù) 162
6.7.1 孔金屬化概述 162
6.7.2 鉆孔技術(shù) 163
6.7.3 去除污漬工藝技術(shù) 164
6.7.4 鍍銅工藝技術(shù) 164
6.8 蝕刻技術(shù) 165
6.8.1 蝕刻技術(shù)概述 165
6.8.2 三氯化鐵蝕刻劑及其蝕刻工藝 165
6.8.3 氯化銅蝕刻劑 166
6.8.4 其他種類蝕刻劑 166
4 電子工程技術(shù)實(shí)訓(xùn)
6.8.5 側(cè) 蝕 167
6.9 多層板 167
6.9.1 多層板概述 167
6.9.2 半固化片 168
6.9.3 多層板的定位 168
6.9.4 層 壓 168
6.9.5 可靠性檢查 169
6.9.6 PCB繪圖 169
6.9.7 Altium Designer軟件與實(shí)際印制板工藝 169
6.9.8 某廠的雙面電路板實(shí)際生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié) 171
第7章 焊接與調(diào)試工藝 173
7.1 常用工具 173
7.2 焊接材料 174
7.2.1 焊 錫 174
7.2.2 助焊劑 174
7.2.3 電烙鐵 175
7.3 焊接技術(shù) 176
7.3.1 手工焊接 '3177
7.3.2 自動(dòng)焊接 180
7.4 焊接實(shí)訓(xùn) 180
實(shí)訓(xùn)練習(xí):焊接與調(diào)試工藝 180
第8章 案例實(shí)訓(xùn) 182
8.1 分模塊訓(xùn)練 184
8.1.1 電阻式傳感器的振動(dòng)實(shí)驗(yàn) 184
8.1.2 電容傳感器的振動(dòng)實(shí)驗(yàn) 185
8.1.3 超聲波傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn) 186
8.1.4 壓電加速度式傳感器的特性實(shí)驗(yàn) 187
8.2 綜合實(shí)訓(xùn) 189
8.2.1 電阻式和電容式傳感器的電子秤實(shí)驗(yàn)對(duì)比 189
8.2.2 脈沖寬度調(diào)制器裝配、調(diào)試與檢測(cè)規(guī)程 190
8.2.3 FM 微型收音機(jī)裝配、調(diào)試與檢測(cè)規(guī)程 194
8.2.4 機(jī)器狗 198
8.2.5 串行通信應(yīng)用實(shí)例———Nano串口電路 205
8.2.6 模擬量轉(zhuǎn)數(shù)字量應(yīng)用實(shí)例———單片機(jī)讀取模擬量電路 207
目 錄5
8.2.7 使用“虛短”和“虛斷”分析運(yùn)算放大器電路實(shí)例———射極跟隨器電路
208
8.2.8 使用復(fù)數(shù)對(duì)電路進(jìn)行計(jì)算的實(shí)例———文氏電橋振蕩電路 209
8.2.9 脈沖寬度調(diào)制控制應(yīng)用實(shí)例———真彩色LED燈電路 212
8.2.10 I2C協(xié)議總線應(yīng)用實(shí)例———FM24C04存儲(chǔ)芯片電路 213
8.2.11 單總線應(yīng)用實(shí)例———DHT11溫濕度傳感器電路 216
8.2.12 方波脈沖寬度測(cè)量方法———超聲波電路 219
8.2.13 工頻脈沖輸出應(yīng)用———舵機(jī)控制電路 221
8.2.14 譯碼器的應(yīng)用———單片機(jī)控制的8行8列點(diǎn)陣顯示器電路 222
8.2.15 串行時(shí)序轉(zhuǎn)并行輸出的應(yīng)用———4位8段數(shù)碼管電路 225
8.2.16 使用中斷完成周期性任務(wù)的設(shè)計(jì)方案———4×4矩陣鍵盤電路 228
8.2.17 使用微積分對(duì)電路進(jìn)行計(jì)算的實(shí)例———555多諧振蕩電路 230
8.2.18 Wi-Fi通信實(shí)例———ESP-01電路 234
8.2.19 數(shù)字音頻調(diào)制方法———Nano彈奏簡(jiǎn)譜音頻的方法 235
第9章 液態(tài)金屬印刷電子技術(shù) 239
9.1 液態(tài)金屬印刷電子技術(shù) 239
9.2 液態(tài)金屬PCB快速打印系統(tǒng) 239
9.2.1 液態(tài)電子電路打印機(jī)調(diào)試 241
9.2.2 主控電路打印及修補(bǔ) 244
9.2.3 電路板打孔及貼片元件焊接 246
9.3 電子電路的液態(tài)金屬打印實(shí)訓(xùn) 248
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