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半導體集成電路常用國家標準匯編 版權信息
- ISBN：9787506678346
- 條形碼：9787506678346 ; 978-7-5066-7834-6
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
半導體集成電路常用國家標準匯編 內容簡介
近年來，為加快推進我國集成電路產業發展，國家從財政、稅收、技術和人才等多方面推出了一系列利好政策。2020年，國務院出臺了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量。為了滿足半導體集成電路相關部門和科研人員對標準的需求，促進相關標準的貫徹和實施，我們對現行有效的國家標準進行了收集整理，組織出版了《半導體集成電路常用國家標準匯編》。本匯編收錄了截至2022年12月發布的現行有效的常用國家標準26項。
半導體集成電路常用國家標準匯編 目錄
GB/T 7092-2021 半導體集成電路外形尺寸
GB/T 14112-2015 半導體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規范
GB/T 15876-2015 半導體集成電路 塑料四面引線扁平封裝引線框架規范
GB/T 15877-2013 半導體集成電路 蝕刻型雙列封裝引線框架規范
GB/T 15878-2015 半導體集成電路 小外形封裝引線框架規范
GB/T 16525-2015 半導體集成電路 塑料有引線片式載體封裝引線框架規范
GB/T 35004-2018 數字集成電路 輸入/輸出電氣接口模型規范
GB/T 35008-2018 串行NOR型快閃存儲器接口規范
GB/T 35009-2018 串行NAND型快閃存儲器接口規范
GB/T 35010.1-2018 半導體芯片產品 部分：采購和使用要求
GB/T 35010.2-2018 半導體芯片產品 第2部分：數據交換格式
GB/T 35010.3-2018 半導體芯片產品 第3部分：操作、包裝和貯存指南
GB/T 35010.4-2018 半導體芯片產品 第4部分：芯片使用者和供應商要求
GB/T 35010.5-2018 半導體芯片產品 第5部分：電學仿真要求
GB/T 35010.6-2018 半導體芯片產品 第6部分：熱仿真要求
GB/T 35010.7-2018 半導體芯片產品 第7部分：數據交換的XML格式
GB/T 35010.8-2018 半導體芯片產品 第8部分：數據交換的EXPRESS格式
GB/T 36614-2018 集成電路存儲器引出端排列
GB/T 38345-2019 宇航用半導體集成電路通用設計要求
GB/T 39842-2021 集成電路（IC）卡封裝框架
GB/T 40677-2021 微型導熱管
GB/T 41213-2021 集成電路用全自動裝片機
GB/T 41325-2022 集成電路用低密度晶體原生凹坑硅單晶拋光片
相關材料
GB/T 8750-2014 半導體封裝用鍵合金絲
GB/T 34502-2017 封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲
GB/T 34507-2017 封裝鍵合用鍍鈀銅絲
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