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低維納米材料熱輸運(yùn)性能的分子動(dòng)力學(xué)模擬 版權(quán)信息
- ISBN:9787502496241
- 條形碼:9787502496241 ; 978-7-5024-9624-1
- 裝幀:一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù):暫無(wú)
- 重量:暫無(wú)
- 所屬分類:>
低維納米材料熱輸運(yùn)性能的分子動(dòng)力學(xué)模擬 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書(shū)系統(tǒng)介紹了低維納米材料熱輸運(yùn)性能的分子動(dòng)力學(xué)模擬方法,及其在一些具有代表性的低維納米材料中的應(yīng)用,如碳納米管、石墨烯、二維材料等。主要內(nèi)容包括:低維納米材料熱輸運(yùn)性能及相關(guān)理論,分子動(dòng)力學(xué)模擬的基礎(chǔ)知識(shí),分子動(dòng)力學(xué)模擬熱輸運(yùn)方法及應(yīng)用,幾種具有代表性的復(fù)雜結(jié)構(gòu)的熱輸運(yùn)性能,以及機(jī)器學(xué)習(xí)勢(shì)在熱輸運(yùn)領(lǐng)域的應(yīng)用。本書(shū)的目標(biāo)讀者包括物理學(xué)、化學(xué)、材料科學(xué)及工程等領(lǐng)域的研究人員和工程師,以及對(duì)微納米尺度傳熱問(wèn)題感興趣的科研人員及高校師生。
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