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電子工藝基礎(chǔ)(第3版) 版權(quán)信息
- ISBN：9787121122804
- 條形碼：9787121122804 ; 978-7-121-12280-4
- 裝幀：暫無
- 冊(cè)數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子工藝基礎(chǔ)(第3版) 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書是普通高等教育“十一五”重量規(guī)劃教材，根據(jù)國(guó)家大力發(fā)展制造業(yè)，教委關(guān)于推動(dòng)高校生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)基地建設(shè)，培養(yǎng)應(yīng)用型、技能型人才的需求編寫的。本書從電子整機(jī)產(chǎn)品制造工藝的實(shí)際出發(fā)，介紹常用電子元器件和材料、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、表面裝配技術(shù)、整機(jī)的結(jié)構(gòu)及質(zhì)量控制、生產(chǎn)線的組織與管理等。全書共8章，每章均附有思考與習(xí)題。通過學(xué)習(xí)這些內(nèi)容，有助于讀者掌握生產(chǎn)操作的基本技能，又能夠站在工藝工程師和工藝管理人員的角度認(rèn)識(shí)生產(chǎn)的全過程，充分了解工藝工作在電子產(chǎn)品制造過程中的重要地位。
電子工藝基礎(chǔ)(第3版) 目錄
目 錄
第1章 電子工藝技術(shù)和工藝管理 1
1．1 工藝概述 1
1．1．1 工藝的發(fā)源與定義 1
1．1．2 電子工藝學(xué)的特點(diǎn) 2
1．1．3 我國(guó)電子工藝現(xiàn)狀 3
1．1．4 電子工藝學(xué)的教育培訓(xùn)目標(biāo) 5
1．2 電子產(chǎn)品制造工藝工作程序 5
1．2．1 電子產(chǎn)品制造工藝工作程序圖 5
1．2．2 產(chǎn)品預(yù)研制階段的工藝工作 7
1．2．3 產(chǎn)品設(shè)計(jì)性試制階段的工藝
工作 7
1．2．4 產(chǎn)品生產(chǎn)性試制階段的工藝
工作 13
1．2．5 產(chǎn)品批量生產(chǎn)（或質(zhì)量改進(jìn)）
階段的工藝工作 14
1．3 電子產(chǎn)品制造工藝的管理 15
1．3．1 工藝管理的基本任務(wù) 15
1．3．2 工藝管理人員的主要工作內(nèi)容 15
1．3．3 工藝管理的組織機(jī)構(gòu) 17
1．3．4 企業(yè)各有關(guān)部門的主要工藝職能 17
1．4 電子產(chǎn)品工藝文件 18
1．4．1 工藝文件的定義及其作用 18
1．4．2 電子產(chǎn)品工藝文件的分類 18
1．4．3 工藝文件的成套性 19
1．4．4 電子工藝文件的計(jì)算機(jī)處理及
管理 20
思考與習(xí)題 21
第2章 電子元器件 22
2．1 電子元器件的主要參數(shù) 23
2．1．1 電子元器件的特性參數(shù) 23
2．1．2 電子元器件的規(guī)格參數(shù) 24
2．1．3 電子元器件的質(zhì)量參數(shù) 27
2．2 電子元器件的檢驗(yàn)和篩選 30
2．2．1 外觀質(zhì)量檢驗(yàn) 30
2．2．2 電氣性能使用篩選 31
2．3 電子元器件的命名與標(biāo)注 32
2．3．1 電子元器件的命名方法 33
2．3．2 型號(hào)及參數(shù)在電子元器件上的
標(biāo)注 33
2．4 常用元器件簡(jiǎn)介 35
2．4．1 電阻器 35
2．4．2 電位器（可調(diào)電阻器） 42
2．4．3 電容器 45
2．4．4 電感器 54
2．4．5 開關(guān)及接插元件 58
2．4．6 繼電器 62
2．4．7 半導(dǎo)體分立器件 65
2．4．8 集成電路 69
2．4．9 光電器件 75
2．5 表面組裝（SMT）元器件 78
2．5．1 表面組裝技術(shù)及其發(fā)展歷程 78
2．5．2 常用表面組裝元器件 81
思考與習(xí)題 88
第3章 電子產(chǎn)品組裝常用工具及
材料 91
3．1 電子產(chǎn)品組裝常用五金工具 91
3．1．1 鉗子 91
3．1．2 改錐 92
3．1．3 小工具 93
3．1．4 防靜電器材 94
3．2 焊接工具 94
3．2．1 電烙鐵的分類及結(jié)構(gòu) 95
3．2．2 烙鐵頭的形狀與修整 99
3．2．3 維修SMT電路板的焊接
工具 100
3．3 焊接材料 101
3．3．1 焊料 102
3．3．2 助焊劑 104
3．3．3 膏狀焊料 106
3．3．4 無鉛焊料 110
3．4 制造印制電路板的材料――
覆銅板 113
3．4．1 覆銅板的材料與制造過程 113
3．4．2 覆銅板的指標(biāo)與特點(diǎn) 116
3．5 常用導(dǎo)線與絕緣材料 118
3．5．1 導(dǎo)線 118
3．5．2 絕緣材料 121
3．6 其他常用材料 123
3．6．1 電子組裝小配件 123
3．6．2 黏合劑 124
3．6．3 SMT所用的黏合劑（紅膠） 125
3．6．4 常用金屬標(biāo)準(zhǔn)零件 127
思考與習(xí)題 127
第4章 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作 128
4．1 印制電路板的排版設(shè)計(jì) 128
4．1．1 設(shè)計(jì)印制電路板的準(zhǔn)備工作 129
4．1．2 印制電路板的排版布局 136
4．2 印制電路板上的焊盤及導(dǎo)線 141
4．2．1 焊盤 141
4．2．2 印制導(dǎo)線 144
4．2．3 印制導(dǎo)線的抗干擾和屏蔽 145
4．2．4 印制電路表面鍍層與涂覆 147
4．3 SMT印制電路板的設(shè)計(jì) 149
4．3．1 SMT印制電路板的設(shè)計(jì)內(nèi)容 150
4．3．2 SMT印制板的設(shè)計(jì)過程 152
4．3．3 SMT印制板上元器件的布局與
放置 156
4．3．4 SMT印制板的電氣要求 157
4．3．5 SMT多層印制板 162
4．3．6 撓性印制電路板 163
4．3．7 SMT印制電路板的可測(cè)試性
要求 164
4．4 制板技術(shù)文件 165
4．4．1 板圖設(shè)計(jì) 165
4．4．2 制板技術(shù)文件及其審核 166
4．5 印制電路板的制造工藝簡(jiǎn)介 167
4．5．1 印制電路板制造過程的基本
環(huán)節(jié) 167
4．5．2 印制板生產(chǎn)流程 171
4．5．3 印制板檢驗(yàn) 173
4．6 印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助
設(shè)計(jì) 174
4．6．1 用EDA軟件設(shè)計(jì)印制板的一般
步驟 174
4．6．2 設(shè)計(jì)印制板的典型EDA軟件 175
4．7 自制印制板的簡(jiǎn)易方法 176
4．7．1 幾種手工制板方法 176
4．7．2 數(shù)控雕刻機(jī)制作印制板 177
思考與習(xí)題 178
第5章 裝配焊接及電氣連接工藝 180
5．1 安裝 180
5．1．1 安裝的基本要求 180
5．1．2 集成電路的安裝 182
5．1．3 印制電路板上元器件的安裝 183
5．2 手工焊接技術(shù) 184
5．2．1 焊接分類與錫焊的條件 185
5．2．2 焊接前的準(zhǔn)備 186
5．2．3 手工電烙鐵焊接基本技能 188
5．2．4 手工焊接技巧 192
5．2．5 手工焊接SMT元器件 195
5．2．6 無鉛手工焊接 196
5．2．7 焊點(diǎn)質(zhì)量及檢驗(yàn) 199
5．3 手工拆焊技巧 204
5．3．1 拆焊?jìng)鹘y(tǒng)元器件 204
5．3．2 SMT組件的拆焊與返修 205
5．3．3 BGA、CSP集成電路的修復(fù)性
植球 208
5．4 繞接技術(shù) 210
5．4．1 繞接機(jī)理及其特點(diǎn) 210
5．4．2 繞接工具及使用方法 210
5．4．3 繞接點(diǎn)的質(zhì)量 211
5．5 導(dǎo)線的加工與線扎處理 212
5．1．1 屏蔽導(dǎo)線及電纜的加工 212
5．5．2 線扎制作 214
5．6 其他連接方式 215
5．6．1 粘接 216
5．6．2 鉚接 217
5．6．3 螺紋連接 218
思考與習(xí)題 220
第6章 電子組裝設(shè)備與組裝生
產(chǎn)線 221
6．1 電子工業(yè)生產(chǎn)中的焊接 221
6．1．1 浸焊 221
6．1．2 波峰焊 223
6．1．3 再流焊 228
6．1．4 SMT電路板維修工作站 237
6．2 SMT電路板組裝工藝方案與
組裝設(shè)備 237
6．2．1 SMT印制板的組裝結(jié)構(gòu)及裝焊
工藝流程 237
6．2．2 錫膏涂覆工藝和錫膏印刷機(jī) 240
6．2．3 SMT元器件貼片工藝和
貼片機(jī) 243
6．2．4 SMT涂覆貼片膠工藝和
點(diǎn)膠機(jī) 248
6．2．5 與SMT焊接有關(guān)的檢測(cè)設(shè)備與
工藝方法 250
6．2．6 SMT生產(chǎn)線的設(shè)備組合與計(jì)算機(jī)
集成制造系統(tǒng)（CIMS） 254
6．3 SMT工藝品質(zhì)分析 257
6．3．1 錫膏印刷品質(zhì)分析 257
6．3．2 SMT貼片品質(zhì)分析 258
6．3．3 SMT再流焊常見的質(zhì)量缺陷及
解決方法 260
6．4 芯片的綁定工藝 260
6．4．1 綁定（COB）的概念與特征 260
6．4．2 COB技術(shù)及流程簡(jiǎn)介 261
6．5 電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線 264
6．5．1 生產(chǎn)線的總體設(shè)計(jì) 264
6．5．2 電子整機(jī)產(chǎn)品制造與生產(chǎn)工藝
過程舉例 270
6．6 電子制造過程中的靜電防護(hù)
簡(jiǎn)介 273
6．6．1 靜電的產(chǎn)生、表現(xiàn)形式與
危害 273
6．6．2 靜電的防護(hù) 273
6．7 電子組裝技術(shù)簡(jiǎn)介 274
6．7．1 基片 275
6．7．2 厚/薄膜集成電路技術(shù) 275
6．7．3 載帶自動(dòng)鍵合（TAB）技術(shù) 276
6．7．4 倒裝芯片（FC）技術(shù) 276
6．7．5 大圓片規(guī)模集成電路（WSI）
技術(shù) 277
思考與習(xí)題 277
第7章 電子產(chǎn)品的整機(jī)結(jié)構(gòu)與
技術(shù)文件 279
7．1 電子產(chǎn)品的整機(jī)結(jié)構(gòu) 279
7．1．1 機(jī)箱結(jié)構(gòu)的方案選擇 280
7．1．2 操作面板的設(shè)計(jì)與布局 283
7．1．3 電子產(chǎn)品機(jī)箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 286
7．1．4 環(huán)境防護(hù)設(shè)計(jì) 287
7．1．5 外觀及裝潢設(shè)計(jì) 291
7．2 電子產(chǎn)品的技術(shù)文件 292
7．2．1 電子產(chǎn)品的技術(shù)文件簡(jiǎn)介 292
7．2．2 電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文件 294
7．2．3 電子工程圖中的圖形符號(hào) 297
7．2．4 產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖 300
7．3 電子產(chǎn)品的工藝文件 309
7．3．1 產(chǎn)品工藝流程圖 309
7．3．2 產(chǎn)品加工工藝圖 309
7．3．3 工藝文件 313
7．3．4 插件線工藝文件的編制方法 315
7．3．5 工藝文件范例 317
思考與習(xí)題 320
第8章 電子產(chǎn)品制造企業(yè)的質(zhì)量
控制與認(rèn)證 322
8．1 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn) 322
8．1．1 檢驗(yàn)的理論與方法 322
8．1．2 檢驗(yàn)的分類 323
8．1．3 檢驗(yàn)儀器和設(shè)備 329
8．2 電子產(chǎn)品制造企業(yè)質(zhì)量工作崗位及其
職責(zé) 330
8．2．1 電子制造企業(yè)質(zhì)量工作崗位
分析 330
8．2．2 全面質(zhì)量管理的魚骨圖
分析法 332
8．3 產(chǎn)品的功能、性能檢測(cè)與
調(diào)試 334
8．3．1 消費(fèi)類產(chǎn)品的功能檢測(cè) 334
8．3．2 產(chǎn)品的電路調(diào)試 334
8．3．3 在調(diào)試中查找和排除故障 337
8．3．4 在線檢測(cè)（ICT）的設(shè)備與
方法 340
8．4 電子產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn) 345
8．4．1 可靠性概述及可靠性試驗(yàn) 345
8．4．2 環(huán)境試驗(yàn) 345
8．4．3 壽命試驗(yàn) 353
8．4．4 可靠性試驗(yàn)的其他方法 354
8．5 電子產(chǎn)品制造企業(yè)的產(chǎn)品
認(rèn)證 354
8．5．1 認(rèn)證的概念 355
8．5．2 產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證 355
8．5．3 國(guó)外產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證 357
8．5．4 中國(guó)強(qiáng)制認(rèn)證（3C） 363
8．5．5 關(guān)于整機(jī)產(chǎn)品中的元件和
材料認(rèn)證 368
8．6 體系認(rèn)證 369
8．6．1 ISO9000質(zhì)量管理體系認(rèn)證 369
8．6．2 我國(guó)采用ISO9000系列標(biāo)準(zhǔn)的
情況 374
8．6．3 ISO14000系列環(huán)境標(biāo)準(zhǔn) 376
8．6．4 OHSAS18000系列標(biāo)準(zhǔn) 381
思考與習(xí)題 384
參考文獻(xiàn) 386
第1章 電子工藝技術(shù)和工藝管理 1
1．1 工藝概述 1
1．1．1 工藝的發(fā)源與定義 1
1．1．2 電子工藝學(xué)的特點(diǎn) 2
1．1．3 我國(guó)電子工藝現(xiàn)狀 3
1．1．4 電子工藝學(xué)的教育培訓(xùn)目標(biāo) 5
1．2 電子產(chǎn)品制造工藝工作程序 5
1．2．1 電子產(chǎn)品制造工藝工作程序圖 5
1．2．2 產(chǎn)品預(yù)研制階段的工藝工作 7
1．2．3 產(chǎn)品設(shè)計(jì)性試制階段的工藝
工作 7
1．2．4 產(chǎn)品生產(chǎn)性試制階段的工藝
工作 13
1．2．5 產(chǎn)品批量生產(chǎn)（或質(zhì)量改進(jìn)）
階段的工藝工作 14
1．3 電子產(chǎn)品制造工藝的管理 15
1．3．1 工藝管理的基本任務(wù) 15
1．3．2 工藝管理人員的主要工作內(nèi)容 15
1．3．3 工藝管理的組織機(jī)構(gòu) 17
1．3．4 企業(yè)各有關(guān)部門的主要工藝職能 17
1．4 電子產(chǎn)品工藝文件 18
1．4．1 工藝文件的定義及其作用 18
1．4．2 電子產(chǎn)品工藝文件的分類 18
1．4．3 工藝文件的成套性 19
1．4．4 電子工藝文件的計(jì)算機(jī)處理及
管理 20
思考與習(xí)題 21
第2章 電子元器件 22
2．1 電子元器件的主要參數(shù) 23
2．1．1 電子元器件的特性參數(shù) 23
2．1．2 電子元器件的規(guī)格參數(shù) 24
2．1．3 電子元器件的質(zhì)量參數(shù) 27
2．2 電子元器件的檢驗(yàn)和篩選 30
2．2．1 外觀質(zhì)量檢驗(yàn) 30
2．2．2 電氣性能使用篩選 31
2．3 電子元器件的命名與標(biāo)注 32
2．3．1 電子元器件的命名方法 33
2．3．2 型號(hào)及參數(shù)在電子元器件上的
標(biāo)注 33
2．4 常用元器件簡(jiǎn)介 35
2．4．1 電阻器 35
2．4．2 電位器（可調(diào)電阻器） 42
2．4．3 電容器 45
2．4．4 電感器 54
2．4．5 開關(guān)及接插元件 58
2．4．6 繼電器 62
2．4．7 半導(dǎo)體分立器件 65
2．4．8 集成電路 69
2．4．9 光電器件 75
2．5 表面組裝（SMT）元器件 78
2．5．1 表面組裝技術(shù)及其發(fā)展歷程 78
2．5．2 常用表面組裝元器件 81
思考與習(xí)題 88
第3章 電子產(chǎn)品組裝常用工具及
材料 91
3．1 電子產(chǎn)品組裝常用五金工具 91
3．1．1 鉗子 91
3．1．2 改錐 92
3．1．3 小工具 93
3．1．4 防靜電器材 94
3．2 焊接工具 94
3．2．1 電烙鐵的分類及結(jié)構(gòu) 95
3．2．2 烙鐵頭的形狀與修整 99
3．2．3 維修SMT電路板的焊接
工具 100
3．3 焊接材料 101
3．3．1 焊料 102
3．3．2 助焊劑 104
3．3．3 膏狀焊料 106
3．3．4 無鉛焊料 110
3．4 制造印制電路板的材料――
覆銅板 113
3．4．1 覆銅板的材料與制造過程 113
3．4．2 覆銅板的指標(biāo)與特點(diǎn) 116
3．5 常用導(dǎo)線與絕緣材料 118
3．5．1 導(dǎo)線 118
3．5．2 絕緣材料 121
3．6 其他常用材料 123
3．6．1 電子組裝小配件 123
3．6．2 黏合劑 124
3．6．3 SMT所用的黏合劑（紅膠） 125
3．6．4 常用金屬標(biāo)準(zhǔn)零件 127
思考與習(xí)題 127
第4章 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作 128
4．1 印制電路板的排版設(shè)計(jì) 128
4．1．1 設(shè)計(jì)印制電路板的準(zhǔn)備工作 129
4．1．2 印制電路板的排版布局 136
4．2 印制電路板上的焊盤及導(dǎo)線 141
4．2．1 焊盤 141
4．2．2 印制導(dǎo)線 144
4．2．3 印制導(dǎo)線的抗干擾和屏蔽 145
4．2．4 印制電路表面鍍層與涂覆 147
4．3 SMT印制電路板的設(shè)計(jì) 149
4．3．1 SMT印制電路板的設(shè)計(jì)內(nèi)容 150
4．3．2 SMT印制板的設(shè)計(jì)過程 152
4．3．3 SMT印制板上元器件的布局與
放置 156
4．3．4 SMT印制板的電氣要求 157
4．3．5 SMT多層印制板 162
4．3．6 撓性印制電路板 163
4．3．7 SMT印制電路板的可測(cè)試性
要求 164
4．4 制板技術(shù)文件 165
4．4．1 板圖設(shè)計(jì) 165
4．4．2 制板技術(shù)文件及其審核 166
4．5 印制電路板的制造工藝簡(jiǎn)介 167
4．5．1 印制電路板制造過程的基本
環(huán)節(jié) 167
4．5．2 印制板生產(chǎn)流程 171
4．5．3 印制板檢驗(yàn) 173
4．6 印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助
設(shè)計(jì) 174
4．6．1 用EDA軟件設(shè)計(jì)印制板的一般
步驟 174
4．6．2 設(shè)計(jì)印制板的典型EDA軟件 175
4．7 自制印制板的簡(jiǎn)易方法 176
4．7．1 幾種手工制板方法 176
4．7．2 數(shù)控雕刻機(jī)制作印制板 177
思考與習(xí)題 178
第5章 裝配焊接及電氣連接工藝 180
5．1 安裝 180
5．1．1 安裝的基本要求 180
5．1．2 集成電路的安裝 182
5．1．3 印制電路板上元器件的安裝 183
5．2 手工焊接技術(shù) 184
5．2．1 焊接分類與錫焊的條件 185
5．2．2 焊接前的準(zhǔn)備 186
5．2．3 手工電烙鐵焊接基本技能 188
5．2．4 手工焊接技巧 192
5．2．5 手工焊接SMT元器件 195
5．2．6 無鉛手工焊接 196
5．2．7 焊點(diǎn)質(zhì)量及檢驗(yàn) 199
5．3 手工拆焊技巧 204
5．3．1 拆焊?jìng)鹘y(tǒng)元器件 204
5．3．2 SMT組件的拆焊與返修 205
5．3．3 BGA、CSP集成電路的修復(fù)性
植球 208
5．4 繞接技術(shù) 210
5．4．1 繞接機(jī)理及其特點(diǎn) 210
5．4．2 繞接工具及使用方法 210
5．4．3 繞接點(diǎn)的質(zhì)量 211
5．5 導(dǎo)線的加工與線扎處理 212
5．1．1 屏蔽導(dǎo)線及電纜的加工 212
5．5．2 線扎制作 214
5．6 其他連接方式 215
5．6．1 粘接 216
5．6．2 鉚接 217
5．6．3 螺紋連接 218
思考與習(xí)題 220
第6章 電子組裝設(shè)備與組裝生
產(chǎn)線 221
6．1 電子工業(yè)生產(chǎn)中的焊接 221
6．1．1 浸焊 221
6．1．2 波峰焊 223
6．1．3 再流焊 228
6．1．4 SMT電路板維修工作站 237
6．2 SMT電路板組裝工藝方案與
組裝設(shè)備 237
6．2．1 SMT印制板的組裝結(jié)構(gòu)及裝焊
工藝流程 237
6．2．2 錫膏涂覆工藝和錫膏印刷機(jī) 240
6．2．3 SMT元器件貼片工藝和
貼片機(jī) 243
6．2．4 SMT涂覆貼片膠工藝和
點(diǎn)膠機(jī) 248
6．2．5 與SMT焊接有關(guān)的檢測(cè)設(shè)備與
工藝方法 250
6．2．6 SMT生產(chǎn)線的設(shè)備組合與計(jì)算機(jī)
集成制造系統(tǒng)（CIMS） 254
6．3 SMT工藝品質(zhì)分析 257
6．3．1 錫膏印刷品質(zhì)分析 257
6．3．2 SMT貼片品質(zhì)分析 258
6．3．3 SMT再流焊常見的質(zhì)量缺陷及
解決方法 260
6．4 芯片的綁定工藝 260
6．4．1 綁定（COB）的概念與特征 260
6．4．2 COB技術(shù)及流程簡(jiǎn)介 261
6．5 電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線 264
6．5．1 生產(chǎn)線的總體設(shè)計(jì) 264
6．5．2 電子整機(jī)產(chǎn)品制造與生產(chǎn)工藝
過程舉例 270
6．6 電子制造過程中的靜電防護(hù)
簡(jiǎn)介 273
6．6．1 靜電的產(chǎn)生、表現(xiàn)形式與
危害 273
6．6．2 靜電的防護(hù) 273
6．7 電子組裝技術(shù)簡(jiǎn)介 274
6．7．1 基片 275
6．7．2 厚/薄膜集成電路技術(shù) 275
6．7．3 載帶自動(dòng)鍵合（TAB）技術(shù) 276
6．7．4 倒裝芯片（FC）技術(shù) 276
6．7．5 大圓片規(guī)模集成電路（WSI）
技術(shù) 277
思考與習(xí)題 277
第7章 電子產(chǎn)品的整機(jī)結(jié)構(gòu)與
技術(shù)文件 279
7．1 電子產(chǎn)品的整機(jī)結(jié)構(gòu) 279
7．1．1 機(jī)箱結(jié)構(gòu)的方案選擇 280
7．1．2 操作面板的設(shè)計(jì)與布局 283
7．1．3 電子產(chǎn)品機(jī)箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 286
7．1．4 環(huán)境防護(hù)設(shè)計(jì) 287
7．1．5 外觀及裝潢設(shè)計(jì) 291
7．2 電子產(chǎn)品的技術(shù)文件 292
7．2．1 電子產(chǎn)品的技術(shù)文件簡(jiǎn)介 292
7．2．2 電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文件 294
7．2．3 電子工程圖中的圖形符號(hào) 297
7．2．4 產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖 300
7．3 電子產(chǎn)品的工藝文件 309
7．3．1 產(chǎn)品工藝流程圖 309
7．3．2 產(chǎn)品加工工藝圖 309
7．3．3 工藝文件 313
7．3．4 插件線工藝文件的編制方法 315
7．3．5 工藝文件范例 317
思考與習(xí)題 320
第8章 電子產(chǎn)品制造企業(yè)的質(zhì)量
控制與認(rèn)證 322
8．1 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn) 322
8．1．1 檢驗(yàn)的理論與方法 322
8．1．2 檢驗(yàn)的分類 323
8．1．3 檢驗(yàn)儀器和設(shè)備 329
8．2 電子產(chǎn)品制造企業(yè)質(zhì)量工作崗位及其
職責(zé) 330
8．2．1 電子制造企業(yè)質(zhì)量工作崗位
分析 330
8．2．2 全面質(zhì)量管理的魚骨圖
分析法 332
8．3 產(chǎn)品的功能、性能檢測(cè)與
調(diào)試 334
8．3．1 消費(fèi)類產(chǎn)品的功能檢測(cè) 334
8．3．2 產(chǎn)品的電路調(diào)試 334
8．3．3 在調(diào)試中查找和排除故障 337
8．3．4 在線檢測(cè)（ICT）的設(shè)備與
方法 340
8．4 電子產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn) 345
8．4．1 可靠性概述及可靠性試驗(yàn) 345
8．4．2 環(huán)境試驗(yàn) 345
8．4．3 壽命試驗(yàn) 353
8．4．4 可靠性試驗(yàn)的其他方法 354
8．5 電子產(chǎn)品制造企業(yè)的產(chǎn)品
認(rèn)證 354
8．5．1 認(rèn)證的概念 355
8．5．2 產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證 355
8．5．3 國(guó)外產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證 357
8．5．4 中國(guó)強(qiáng)制認(rèn)證（3C） 363
8．5．5 關(guān)于整機(jī)產(chǎn)品中的元件和
材料認(rèn)證 368
8．6 體系認(rèn)證 369
8．6．1 ISO9000質(zhì)量管理體系認(rèn)證 369
8．6．2 我國(guó)采用ISO9000系列標(biāo)準(zhǔn)的
情況 374
8．6．3 ISO14000系列環(huán)境標(biāo)準(zhǔn) 376
8．6．4 OHSAS18000系列標(biāo)準(zhǔn) 381
思考與習(xí)題 384
參考文獻(xiàn) 386
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