包郵印制電路基礎:原理、工藝技術及應用

作者：何為

出版社：機械工業出版社出版時間：2022-02-01

開本： 16開 頁數： 464

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版權信息
本書特色
內容簡介
目錄

印制電路基礎:原理、工藝技術及應用版權信息

ISBN：9787111688754
條形碼：9787111688754 ; 978-7-111-68875-4
裝幀：簡裝本
冊數：暫無
重量：暫無
所屬分類：
教材
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高職高專教材

印制電路基礎:原理、工藝技術及應用本書特色

適讀人群：高等學校從事印制電路與印制電子專業的高年級本科生和研究生配套資源：電子課件、習題答案、電子教案、教學大綱、試卷及答案
本書特色：
★本書在2010年版《現代印制電路原理與工藝》的基礎上，補充了近10年來印制電路領域發展起來的新技術和新工藝，并將何為教授團隊近11年的研究成果融入教材中，突出了教材編寫內容與印制電路制造技術的與時俱進。
★教材重點介紹了印制電路板制造中的重要概念、關鍵技術的原理以及*新技術等內容，非常適合高等學校作為印制電路的教材，也適合初學者自學使用。我相信該書的出版，將有助于為中國印制電路行業培養出更多的高級人才。

印制電路基礎:原理、工藝技術及應用內容簡介

本書從印制電路基板材料、制造、焊接、裝聯、檢測、質量保證和環保等方面全面系統地講述了印制電路技術的基本概念、原理、工藝技術及應用。本書內容還包括印制電路主要生產技術的高密度互連積層印制電路中的改進型半加成法（mSAP）技術、晶圓級封裝（WLP）技術、電子產品無鉛化技術、特種印制電路技術、器件一體化埋入印制電路板技術、5G通信領域用印制電路先進技術以及印制電路發展趨勢等內容，并專門論述了何為團隊近11年在印制電路領域取得研究成果的內容。為了方便教學，還提供了與本書配套的多媒體教學課件以及省部級精品在線課程的數字資源支持。本書可作為高等學校從事印制電路與印制電子專業的高年級本科生和研究生的教材，可供從事印制電路與印制電子、集成電路及系統封裝的科研、設計、制造及應用等方面的科研及工程技術人員使用，也可作為具備大學物理、化學、材料、印制電路基本原理、電子電路基礎的研究生以及相關領域的科研人員與工程技術人員學習了解印制電路技術的專業參考書。本書已被中國電子電路行業協會推薦為印制電路行業工程技術人員的培訓教材。

印制電路基礎:原理、工藝技術及應用目錄

第1章印制電路板概述1

1.1 印制電路板的相關定義和功能1

1.2 印制電路板的發展史、分類和特點3

1.3 印制電路板制造工藝簡介7

1.4 我國印制電路板制造工藝簡介11

1.5 習題19

第2章基板材料20

2.1 覆銅箔層壓板及其制造方法20

2.2 覆銅箔層壓板的特性23

2.3 覆銅箔層壓板的電性能測試28

2.4 習題29

第3章照相制版技術30

3.1 感光材料的結構、照相性能和分類30

3.2 感光成像原理36

3.3 顯影39

3.4 定影45

3.5 圖像反轉沖洗工藝51

3.6 重氮鹽感光材料53

3.7 激光直接成像技術58

3.8 習題59

第4章圖形轉移技術60

4.1 光致抗蝕劑的分類與作用機理60

4.2 水溶性液體光敏抗蝕劑65

4.3 絲網印刷抗蝕印料68

4.4 干膜抗蝕劑75

4.5 習題78

第5章成孔與孔金屬化技術79

5.1 概述79

5.2 成孔技術80

5.3 去鉆污工藝86

5.4 化學鍍銅技術92

5.5 一次化學鍍厚銅孔金屬化工藝98

5.6 孔金屬化的質量檢測99

5.7 直接電鍍技術101

5.8 習題107

第6章電鍍銅技術108

6.1 電鍍銅技術概述108

6.2 電鍍銅液109

6.3 印制電路板電鍍銅技術116

6.4 脈沖電鍍銅技術118

6.5 高厚徑比通孔電鍍銅技術119

6.6 盲孔填銅技術121

6.7 薄板通孔填銅技術122

6.8 電鍍銅工藝方法123

6.9 習題125

第7章蝕刻技術126

7.1 概述126

7.2 三氯化鐵蝕刻127

7.3 氯化銅蝕刻131

7.4 其他蝕刻工藝139

7.5 側蝕與鍍層凸沿143

7.6 習題145

第8章印制電路板層壓前銅面處理技術146

8.1 印制電路板銅面處理技術概述146

8.2 印制電路板層壓前物理法銅面處理技術156

8.3 印制電路板層壓前化學法銅面處理技術157

8.4 印制電路板層壓前表面性能評價176

8.5 習題180

第9章印制電路板表面鍍覆技術181

9.1 電鍍Sn-Pb合金181

9.2 電鍍鎳和電鍍金185

9.3 化學鍍鎳/浸金188

9.4 脈沖鍍金及化學鍍金194

9.5 化學鍍錫、鍍銀和鍍銠197

9.6 有機焊接性保護膜技術200

9.7 習題202

第10章印制電路板組裝技術203

10.1 組裝焊料203

10.2 助焊劑211

10.3 焊膏216

10.4 錫-鉛合金鍍層的熱熔技術217

10.5 波峰焊組裝技術221

10.6 回流焊組裝技術227

10.7 習題229

第11章多層印制電路板230

11.1 概述230

11.2 多層印制電路板的設計232

11.3 多層印制電路板專用材料234

11.4 多層印制電路板的定位系統238

11.5 多層印制電路板的層壓240

11.6 多層印制電路板的可靠性檢測247

11.7 習題248

第12章撓性及剛撓印制電路板250

12.1 概述250

12.2 撓性及剛撓印制電路板材料及設計標準 257

12.3 撓性及剛撓印制電路板制造262

12.4 撓性及剛撓印制電路板的性能要求273

12.5 撓性及剛撓印制電路板發展趨勢276

12.6 習題281

第13章高密度互連積層印制電路板282

13.1 概述282

13.2 高密度互連積層印制電路板用材料283

13.3 高密度互連積層印制電路板的關鍵工藝285

13.4 積層多層印制電路板盲孔制造技術287

13.5 ALIVH積層多層印制電路板制造工藝291

13.6 B2it積層多層印制電路板制造工藝297

13.7 習題300

第14章器件一體化埋入印制電路板301

14.1 概述301

14.2 埋入平面電阻印制電路板305

14.3 埋入平面電容印制電路板311

14.4 埋入平面電感印制電路板317

14.5 埋入無源器件印制電路板的可靠性318

14.6 習題321

第15章特種印制電路板322

15.1 高頻微波印制電路板322

15.2 金屬基印制電路板335

15.3 厚銅印制電路板341

15.4 習題344

第16章無鉛化技術與工藝345

16.1 電子產品實施無鉛化的提出345

16.2 無鉛焊料及其特性346

16.3 無鉛焊料的焊接352

16.4 無鉛化對電子元器件的要求357

16.5 無鉛化對覆銅箔層壓板的基本要求359

16.6 無鉛化對印制電路板基板的主要要求363

16.7 習題372

第17章印制電路板常規檢測技術373

17.1 印制電路板檢測技術概述373

17.2 印制電路板通用檢測技術與應用374

17.3 印制電路板進料檢測技術與應用377

17.4 印制電路板制造檢測技術與應用390

17.5 印制電路板的其他檢測401

17.6 習題401

第18章印制電路板清潔生產與環境保護402

18.1 印制電路板制造相關環境標準402

18.2 印制電路板制造過程中的清潔生產408

18.3 印制電路板制造中的回用和回收技術415

18.4 廢、舊印制電路板的處理與回收420

18.5 習題423

第19章新一代移動通信與印制電路板技術425

19.1 5G移動通信及PCB技術概述425

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