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第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展¥54.0¥78.0功率半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)/微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書/半導(dǎo)體與集成電路關(guān)鍵技術(shù)叢書
朱正宇 王可 蔡志匡 肖廣源¥68.3¥99.0
集成電路測試指南 版權(quán)信息
- ISBN:9787111683926
- 條形碼:9787111683926 ; 978-7-111-68392-6
- 裝幀:一般膠版紙
- 冊數(shù):暫無
- 重量:暫無
- 所屬分類:>>
集成電路測試指南 本書特色
將芯片測試原理與工程實(shí)踐相結(jié)合,涵蓋數(shù)字、模擬、混合和電源管理等各類主流芯片測試方法,入門**參考書
集成電路測試指南 內(nèi)容簡介
作者通過分享自身經(jīng)驗(yàn),為讀者提供一本以工程實(shí)踐為主的集成電路測試參考書。本書分為五篇共10章節(jié)來介紹實(shí)際芯片驗(yàn)證及量產(chǎn)中半導(dǎo)體集成電路測試的概念和知識。篇由章和第2章組成,從測試流程和測試相關(guān)設(shè)備開始,力圖使讀者對于集成電路測試有一個整體的概念。第二篇由第3~5章組成,主要講解半導(dǎo)體集成電路的自動測試原理。第三篇開始進(jìn)入工程實(shí)踐部分,本篇由第6章的集成運(yùn)算放大器芯片和第7章的電源管理芯片測試原理及實(shí)現(xiàn)方法等內(nèi)容構(gòu)成。通過本篇的學(xué)習(xí),讀者可以掌握一般模擬芯片的測試方法。第四篇為數(shù)字集成電路的具體實(shí)踐。我們選取了市場上應(yīng)用需求量大的存儲芯片(第8章)和微控制器芯片(第9章),為讀者講述其測試項(xiàng)目和相關(guān)測試資源的使用方法。第五篇即0章節(jié),使讀者了解混合信號測試的實(shí)現(xiàn)方式,為后續(xù)的進(jìn)階打下一個堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。本書主要的受眾是想要或即將成為集成電路測試工程師的讀者,我們假設(shè)讀者已經(jīng)學(xué)習(xí)過相應(yīng)的基礎(chǔ)課程,主要包括電路分析、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、信號與系統(tǒng)、數(shù)字信號處理以及計算機(jī)程序設(shè)計語言。通過本書的學(xué)習(xí),讀者將對半導(dǎo)體集成電路測試有一個總體的概念,并可以掌握能直接應(yīng)用到工作中的實(shí)戰(zhàn)技術(shù),并借此以“術(shù)”入“道”。對于已經(jīng)從事半導(dǎo)體集成電路測試的工程技術(shù)人員、集成電路產(chǎn)品工程師、設(shè)計工程師,本書也具有一定的參考意義。
集成電路測試指南 目錄
序二
序三
前言
**篇 集成電路測試及測試系統(tǒng)簡介
第1章 集成電路測試簡介
1.1 集成電路測試的分類
1.1.1 集成電路測試分類
1.1.2 CP測試流程及設(shè)備
1.1.3 FT測試流程及設(shè)備
1.2 IC測試項(xiàng)目
1.3 產(chǎn)品手冊與測試計劃
1.3.1 產(chǎn)品手冊
1.3.2 測試計劃
1.4 測試程序
1.4.1 測試程序的分類
1.4.2 量產(chǎn)測試程序的流程
1.4.3 分類篩選
第2章 集成電路測試系統(tǒng)
2.1 模擬IC測試系統(tǒng)
2.2 數(shù)字IC測試系統(tǒng)
2.2.1 數(shù)字測試系統(tǒng)的組成
2.2.2 PMU的原理與參數(shù)設(shè)置
2.2.3 引腳電路的組成和原理
2.3 混合IC測試系統(tǒng)
2.3.1 模擬子系統(tǒng)與數(shù)字子系統(tǒng)
2.3.2 測試同步
2.4 ST2500高性能數(shù)模混合測試系統(tǒng)
2.4.1 ST2500硬件資源
2.4.2 環(huán)境要求
2.5 ST-IDE軟件系統(tǒng)
2.5.1 ST-IDE軟件界面
2.5.2 基于ST-IDE的測試程序開發(fā)流程
2.5.3 工廠界面
2.6 集成電路測試工程師實(shí)訓(xùn)平臺
2.6.1 實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品
2.6.2 教學(xué)實(shí)驗(yàn)板的使用
第二篇 集成電路基本測試原理
第3章 直流及參數(shù)測試
3.1 開短路測試
3.1.1 開短路測試的目的和原理
3.1.2 開短路測試的方法
3.1.3 開短路的串行與并行測試
3.2 漏電流測試
3.2.1 漏電流測試的目的
3.2.2 漏電流測試方法
3.2.3 漏電流測試的串行與并行
3.3 電源電流測試
3.3.1 電源電流測試的目的
3.3.2 IDD測試方法
3.4 直流偏置與增益測試
3.4.1 輸入偏置電壓測試
3.4.2 輸出偏置電壓
3.4.3 增益測試
3.5 輸出穩(wěn)壓測試
3.6 數(shù)字電路輸入電平與輸出電平測試
3.6.1 輸入電平(VILIVIH)測試
3.6.2 輸出高電平(VOHIIOH)測試
3.6.3 輸出低電平(VOLIIOL)測試
3.6.4 輸出電平的功能測試方法
第4章 數(shù)字電路功能及交流參數(shù)測試
4.1 測試向量
4.2 時序的設(shè)定
4.2.1 時序的基本概念
4.2.2 定義時序與波形格式
4.3 引腳電平的設(shè)定
4.4 動態(tài)負(fù)載測量開短路
第5章 混合信號測試基礎(chǔ)
……
第三篇 模擬集成電路測試與實(shí)踐
第四篇 數(shù)字集成電路測試與實(shí)踐
第五篇 混合集成電路測試與實(shí)踐
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附錄 技術(shù)術(shù)語中英文對照表
集成電路測試指南 作者簡介
加速科技,以FPGA設(shè)計、高速通信技術(shù)、高性能數(shù)字信號處理技術(shù)、高精度模擬技術(shù)為基礎(chǔ),將相關(guān)技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體測試領(lǐng)域,是業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)模混合信號測試設(shè)備提供商。公司推出國內(nèi)**自主研發(fā)的250Mbps及以上高性能數(shù)模混合信號測試系統(tǒng)解決方案,實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代,推動國產(chǎn)數(shù)字測試系統(tǒng)邁上新臺階,助力中國芯。加速科技團(tuán)隊(duì)是一支年輕、富有激情的團(tuán)隊(duì),具有扎實(shí)的技術(shù)功底。團(tuán)隊(duì)成員秉承以客戶為本的宗旨,以成就客戶為己任,力圖在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域?yàn)橹袊酒聵I(yè)貢獻(xiàn)力量。
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