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微電子系統(tǒng)熱管理 版權(quán)信息
- ISBN：9787560653204
- 條形碼：9787560653204 ; 978-7-5606-5320-4
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
微電子系統(tǒng)熱管理 本書特色
本書系統(tǒng)的介紹了如何將傳熱學(xué)知識應(yīng)用到微電子系統(tǒng)的散熱設(shè)計與管理中，重點闡述了熱工程師的解決熱問題的工程邏輯。本書同樣可作為本科教材，適用于微電子、電子封裝、微機電工程等與電子制造相關(guān)的專業(yè)。
微電子系統(tǒng)熱管理 內(nèi)容簡介
本書系統(tǒng)地介紹了如何將傳熱學(xué)知識應(yīng)用到微電子系統(tǒng)的散熱設(shè)計與管理中。**階段教授傳熱學(xué)的基本知識。第二階段教授如何從定性分析過渡到半定性半定量分析。第三階段教授如何利用數(shù)值方法定量分析微電子工程工藝中的熱問題。第四階段介紹非穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)問題。
微電子系統(tǒng)熱管理 目錄
第1章 緒論 1
1.1 熱管理概述 1
1.2 傳熱學(xué)概述 4
1.3 傳熱學(xué)在微電子系統(tǒng)中的應(yīng)用 8
第2章 導(dǎo)熱微分方程 12
2.1 傅里葉導(dǎo)熱定律 12
2.2 導(dǎo)熱微分方程的建立 15
2.3 單值性條件和熱云圖 17
第3章 穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱 23
3.1 一維單層平壁穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱 23
3.1.1 無內(nèi)熱源、一類邊界條件 23
3.1.2 有內(nèi)熱源、一類邊界條件 24
3.1.3 無內(nèi)熱源、三類邊界條件 25
3.1.4 有內(nèi)熱源、三類邊界條件 26
3.2 一維多層平壁穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱 28
3.2.1 無內(nèi)熱源、一類邊界條件 28
3.2.2 有內(nèi)熱源、一類邊界條件 29
3.2.3 無內(nèi)熱源、三類邊界條件 29
3.2.4 有內(nèi)熱源、三類邊界條件 30
3.2.5 封裝體的一維穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱 30
3.3 二維穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱 31
第4章 定性熱分析 35
4.1 封裝的散熱常識 35
4.2 電子材料的熱性能 37
4.3 封裝結(jié)構(gòu)的熱性能 39
第5章 熱阻網(wǎng)絡(luò)分析 42
5.1 熱阻網(wǎng)絡(luò) 42
5.2 界面熱阻 48
5.3 擴散熱阻 51
5.4 PCB熱阻 54
5.5 翅片與散熱器 57
5.5.1 翅片方程 57
5.5.2 翅片熱阻、功效和效率 61
5.5.3 散熱器的熱阻、功效和效率 64
5.6 系統(tǒng)冷卻技術(shù) 71
5.6.1 封裝體的冷卻 71
5.6.2 PCB的冷卻 72
5.6.3 集成式冷卻 73
第6章 數(shù)值熱分析 76
6.1 有限元方法簡介 76
6.2 力場計算流程 80
6.2.1 力場單元構(gòu)造 80
6.2.2 ANSYS力場分析過程 83
6.3 熱場計算流程 89
6.3.1 熱單元構(gòu)造 89
6.3.2 ANSYS熱場分析過程 90
6.4 微系統(tǒng)熱分析 97
6.4.1 單位統(tǒng)一 97
6.4.2 建模技巧 98
6.4.3 數(shù)值結(jié)果的正確性 102
6.4.4 封裝案例分析 105
6.5 微系統(tǒng)熱機分析 115
第7章 熱實驗 120
7.1 材料熱參數(shù)的測量方法 120
7.1.1 導(dǎo)熱率(導(dǎo)熱系數(shù))的測量 120
7.1.2 比熱容的測量 122
7.1.3 熱膨脹系數(shù)的測量 124
7.2 溫度的測量方法 126
7.2.1 熱電偶的單點溫度測量 126
7.2.2 紅外測溫儀的表面溫度測量 127
7.3 熱阻的測量方法 129
第8章 非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱 132
8.1 非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱概述 132
8.2 非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱的集總參數(shù)法 134
8.2.1 集總參數(shù)法溫度場的分析解 134
8.2.2 集總參數(shù)法的適用范圍 137
8.3 一維非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱的分析解 138
8.3.1 平板導(dǎo)熱 138
8.3.2 非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱的正規(guī)狀況階段 140
8.4 非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱仿真 142
8.4.1 非穩(wěn)態(tài)熱分析的控制方程 142
8.4.2 時間積分與時間步長 142
8.4.3 數(shù)值求解的過程 143
8.4.4 非穩(wěn)態(tài)傳熱分析實例 144
附錄 例題的有限元程序 160
展開全部
微電子系統(tǒng)熱管理 作者簡介
2005年7月畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學(xué)工程力學(xué)系，2006年11月獲得香港科技大學(xué)(The Hong Kong University of Science and Technology)機械工程系碩士學(xué)位，2010年11月獲得香港科技大學(xué)機械工程系博士學(xué)位。博士畢業(yè)以后，他在香港科大微系統(tǒng)封裝中心(Center for Advanced Microsystems Packaging)從事高級研究員的工作。他的主要研究方向為先進電子封裝技術(shù)及其可靠性，封裝材料的表征與測試，封裝設(shè)計與仿真。自2011年7月起，他加入廈門理工材料科學(xué)與工程學(xué)院，從事電子封裝領(lǐng)域的科研與教育工作。至今，共發(fā)表論文二十余篇，其中SCI檢索1篇，EI檢索7篇；共同撰寫《Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices》一書第15章；主持多項省市級科研項目和校企合作課題。
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