包郵 工業(yè)和信息化藍(lán)皮書(shū)(2018-2019)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告
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工業(yè)和信息化藍(lán)皮書(shū)(2018-2019)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告 版權(quán)信息
- ISBN:9787520145589
- 條形碼:9787520145589 ; 978-7-5201-4558-9
- 裝幀:簡(jiǎn)裝本
- 冊(cè)數(shù):暫無(wú)
- 重量:暫無(wú)
- 所屬分類:>
工業(yè)和信息化藍(lán)皮書(shū)(2018-2019)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告 本書(shū)特色
集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),已逐漸發(fā)展成為衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志。2014年我國(guó)將大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)首次寫(xiě)入政府工作報(bào)告,2018年政府工作報(bào)告將集成電路產(chǎn)業(yè)排在實(shí)體經(jīng)濟(jì)首位。我國(guó)經(jīng)濟(jì)已由高速增長(zhǎng)階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段,加快構(gòu)建以集成電路為核心的現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)體系已經(jīng)成為建設(shè)網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)、制造強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的迫切需求。
工業(yè)和信息化藍(lán)皮書(shū)(2018-2019)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告 內(nèi)容簡(jiǎn)介
集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),已逐漸發(fā)展成為衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志。2014年我國(guó)將大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)搶先發(fā)售寫(xiě)入政府工作報(bào)告,2018年政府工作報(bào)告將集成電路產(chǎn)業(yè)排在實(shí)體經(jīng)濟(jì)首位。我國(guó)經(jīng)濟(jì)已由高速增長(zhǎng)階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段,加快構(gòu)建以集成電路為核心的現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)體系已經(jīng)成為建設(shè)網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)、制造強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的迫切需求。
工業(yè)和信息化藍(lán)皮書(shū)(2018-2019)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告 目錄
.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 蘇建南/001一 2018年集成電路市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展態(tài)勢(shì)/002二 2018年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展態(tài)勢(shì)/009三 2018年集成電路企業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)/011四 2018年集成電路技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)/017五 2018年集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)/019六 未來(lái)集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)/022
Ⅱ 國(guó)家和地區(qū)篇
.2 2018年美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概覽 馮園園/031
.3 2018年歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概覽 馮園園/048
.4 2018年日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概覽 賈丹/062
.5 2018年亞太地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概覽 賈丹/077
.6 2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概覽 蘇建南/092
Ⅲ 產(chǎn)業(yè)鏈篇
.7 全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 蘇建南/112
.8 全球集成電路制造業(yè)發(fā)展概況 蘇建南/123
.9 全球集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展概況 賈丹/144
.10 全球集成電路設(shè)備和材料業(yè)發(fā)展概況 馮園園 范增杰/162
Ⅳ 政策措施篇
.11 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要政策措施 賈丹/181
.12 中國(guó)國(guó)家和地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金概況 蘇建南 馮華/196
.13 美國(guó)下一代軍用半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展舉措研究 馮園園 范增杰 張潔雪/204
Ⅴ 園區(qū)篇
.14 美國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展經(jīng)驗(yàn) 蘇建南 郎宇潔/218
Ⅵ 專題研究篇
.15 全球200毫米晶圓制造產(chǎn)能分析及啟示 馮園園 郎宇潔/232
.16 美國(guó)軍用集成電路制造能力建設(shè)研究 馮園園 郎宇潔 蘇建南/241
.17 人工智能芯片發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì) 張潔雪 馮園園/252
.18 三維硅通孔堆疊封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì) 賈丹 張潔雪/264
.19 空間用抗輻射集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 蘇建南/276
.20 氮化鎵器件技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及趨勢(shì) 馮園園 張潔雪/294
Ⅶ 附錄
.21 全球重要集成電路企業(yè)排名 賈丹/306
.22 2018年集成電路產(chǎn)業(yè)大事記 賈丹/321
Abstract/331
Contents/334
工業(yè)和信息化藍(lán)皮書(shū)(2018-2019)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告 作者簡(jiǎn)介
尹麗波,國(guó)家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心(工業(yè)和信息化部電子第一研究所)主任,高級(jí)工程師。國(guó)家工業(yè)信息安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟理事長(zhǎng)、中國(guó)兩化融合咨詢服務(wù)聯(lián)盟副理事長(zhǎng)、國(guó)家網(wǎng)絡(luò)安全檢查專家委員會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)。
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