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電子工藝基礎(第3版)/付蔚等 版權信息
- ISBN：9787512428133
- 條形碼：9787512428133 ; 978-7-5124-2813-3
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子工藝基礎(第3版)/付蔚等 本書特色
本書系統地介紹了電子產品工藝與實訓的相關理論及應用知識,以電子產品的工藝流程為主線,介紹了電子產品設計需要掌握的理論知識、設計方法和步驟。同時介紹了典型電子工藝實訓案例,具有很強的操作性。 本書共分6章,包括常用電子元器件的介紹、常用電子測試儀器的原理及應用、繪圖原理及PCB制版工藝、元器件的焊接工藝、電子裝配工藝、典型電子工藝實訓案例,還有4個附錄,以供參考。 本書內容全面,實例豐富,可作為高等院校電子產品工藝與實訓類實驗課程教材,也可作為自學者的參考書。
電子工藝基礎(第3版)/付蔚等 內容簡介
本書系統地介紹了電子產品工藝與實訓的相關理論及應用知識,以電子產品的工藝流程為主線,介紹了電子產品設計需要掌握的理論知識、設計方法和步驟。同時介紹了典型電子工藝實訓案例,具有很強的操作性。 本書共分6章,包括常用電子元器件的介紹、常用電子測試儀器的原理及應用、繪圖原理及PCB制版工藝、元器件的焊接工藝、電子裝配工藝、典型電子工藝實訓案例,還有4個附錄,以供參考。 本書內容全面,實例豐富,可作為高等院校電子產品工藝與實訓類實驗課程教材,也可作為自學者的參考書。
電子工藝基礎(第3版)/付蔚等 目錄
第1章 常用電子元器件的介紹
1.1 電阻元件
1.1.1 電阻的分類
1.1.2 電阻的命名方法及符號
1.1.3 電阻的性能參數
1.1.4 阻值和誤差的標注方法
1.1.5 常用電阻器
1.1.6 電阻的選用
1.2 電容元件
1.2.1 電容的分類
1.2.2 電容器的命名及符號
1.2.3 電容器的標注方法
1.2.4 電容器的性能參數
1.2.5 常用電容的特性
1.2.6 電容器的選用
1.3 電感元件
1.3.1 電感的符號、單位及命名方法
1.3.2 電感的作用及分類
1.3.3 電感的主要特性參數
1.3.4 常用電感線圈
1.3.5 常用電感的型號和規格
1.3.6 電感的選用
1.4 變壓器
1.4.1 變壓器的分類
1.4.2 電源變壓器的特性參數
1.5 半導體分立元件
1.5.1 二極管的識別與檢測
1.5.2 三極管
1.5.3 場效應管
1.6 光耦
1.7 光電管
1.7.1 真空光電管
1.7.2 充氣光電管
1.7.3 光電倍增管
1.8 機電元件
1.8.1 繼電器
1.8.2 開關
1.9 集成電路
1.9.1 集成電路的分類
1.9.2 集成電路的命名
1.9.3 常用集成電路介紹
1.9.4 集成電路的檢測方法
1.10 微處理器
1.10.1 常用單片機
1.10.2 ARM系列單片機
1.10.3 看門狗電路
思考題
第2章 常用電子測試儀器的原理及應用
2.1 萬用表的應用
2.1.1 指針式萬用表
2.1.2 數字式萬用表
2.2 示波器的原理及應用
2.2.1 模擬示波器
2.2.2 數字示波器
2.2.3 數字示波器的使用
2.3 信號發生器的應用
2.3.1 信號發生器的分類和主要質量指標
2.3.2 信號發生器的使用
2.4 直流穩壓電源的原理及應用
2.4.1 直流穩壓電源簡介
2.4.2 直流穩壓電源的使用
2.5 邏輯筆的應用
思考題
第3章 繪圖原理及PCB制版工藝
3.1 Altium Designer內容簡介
3.2 Altium Designer簡明使用方法
3.2.1 Altium Designer的安裝
3.2.2 新建工程
3.2.3 原理圖設計
3.2.4 PCB設計
3.2.5 快捷鍵說明
3.3 PCB設計規則
3.3.1 PCB設計的一般原則
3.3.2 ：PCB設計中應注意的問題
3.3.3 PCB及電路抗干擾措施
3.4 元器件的封裝
3.4.1 定義
3.4.2 元器件的封裝形式
3.4.3 Altium Designer元件封裝庫總結
3.5 PCB制版工藝
3.5.1 PCB的發展歷史
3.5.2 PCB的特點
3.5.3 PCB的種類
3.5.4 PCB的制造方法
3.5.5 PCB的制造工藝
3.5.6 小工業制版流程
思考題
第4章 元器件的焊接工藝
4.1 元器件的手工焊接技術
4.1.1 手工焊接原理
4.1.2 助焊劑的作用
4.1.3 焊錫絲的組成與結構
4.1.4 電烙鐵的基本知識
4.1.5 手工焊接
4.2 SMT流程
4.2.1 焊膏印刷
4.2.2 貼 片
4.2.3 焊接
4.2.4 SMT生產中的靜電防護技術
思考題
第5章 電子裝配工藝
5.1 工藝文件
5.1.1 工藝文件的作用
5.1.2 工藝文件的編制方法
5.1.3 工藝文件格式填寫方法
5.2 電子設備組裝工藝
5.2.1 概述
5.2.2 電子設備組裝的內容和方法
5.2.3 組裝工藝技術的發展
5.2.4 整機裝配工藝過程
5.3 印制電路板的插裝
5.3.1 元器件加工（成形）
5.3.2 印制電路板裝配圖
5.3.3 印制電路板組裝工藝流程
5.4 連接工藝和整機總裝
5.4.1 連接工藝
5.4.2 整機總裝
5.5 整機總裝質量的檢測
5.5.1 外觀檢查
5.5.2 性能檢查
5.5.3 出廠試驗
思考題
第6章 典型電子工藝實訓案例
6.1 半導體收音機
6.1.1 無線電波基礎知識
6.1.2 無線電信號的傳送與接收
6.1.3 怎樣裝調收音機
6.2 萬用表
6.2.1 萬用表原理與安裝實習的目的與意義
6.2.2 指針式萬用表的結構、組成與特征
6.2.3 指針式萬用表的工作原理
6.2.4 MF47型萬用表安裝步驟
6.3 51單片機開發板
6.3.1 51單片機簡介
6.3.2 單片機開發板簡介
6.3.3 硬件設計
6.3.4 軟件編程設計
6.3.5 產品組裝及測試
思考題
附錄A HX108—2型7管半導體收音機原理、裝配、調試實例
A.1 HX108—2型7管半導體收音機電路原理
A.2 HX108—2型7管半導體收音機電路原理圖
A.3 電子元器件的識別、質量檢驗及整機裝配
A.4 整機調試
A.5 故障檢測
A.5.1 故障排除的一般方法
A.5.2 HX108—2型超外差式收音機一般故障排除方法
附錄B TF2010型手機萬能充電器原理、裝配、調試實例
B.1 TF2010型手機萬能充電器電路原理
B.2 TF2010型手機萬能充電器電路原理圖
B.3 TF2010型手機萬能充電器裝配圖
B.4 TF2010型手機萬能充電器的安裝及使用說明
附錄C 51單片機開發板
附錄D 常用電工與電子學圖形符號
參考文獻
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