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基于MEMS技術(shù)的熱梯度器件研究 版權(quán)信息
- ISBN：9787517072997
- 條形碼：9787517072997 ; 978-7-5170-7299-7
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
基于MEMS技術(shù)的熱梯度器件研究 本書特色
本書提出了一種基于MEMS技術(shù)的熱梯度微流控系統(tǒng)，設(shè)計(jì)了一種新型的梯度加熱器，由六個微加熱芯片組成，每個微加熱芯片包含一個梯度單元和一個補(bǔ)償單元, 采用數(shù)值模擬分析了鋁薄膜的幾何尺寸（寬度和厚度）對溫度梯度和功耗的影響，為微通道芯片的溫度梯度的優(yōu)化設(shè)計(jì)提供了參考。采用MEMS微加工技術(shù)加工和制作微流控系統(tǒng)的微加熱芯片和玻璃-PDMS微通道芯片，開發(fā)了工藝流程，分析了關(guān)鍵工藝步驟，通過微加熱芯片的引線鍵合，完成了微流控系統(tǒng)的構(gòu)建。
基于MEMS技術(shù)的熱梯度器件研究 內(nèi)容簡介
優(yōu)選化與信息化日益發(fā)展的今天，多元化成為社會發(fā)展的必然趨勢。為了適應(yīng)這種趨勢，培養(yǎng)新世紀(jì)需要的新型人才，教育領(lǐng)域進(jìn)行了相應(yīng)的改革。本書在多元化的視野下，對多元化視野下音樂教育改革及人才培養(yǎng)研究的源起與意義，音樂教育的理念改革、內(nèi)容體系改革、方式改革等進(jìn)行了分析。本書具有較強(qiáng)的理論和指導(dǎo)性，對于音樂教育的研究者具有很好的參考作用。
基于MEMS技術(shù)的熱梯度器件研究 目錄
第1章 緒論
1．1 MEMS技術(shù)
1．1．1 MEMS的概念
1．1．2 MEMS的制造工藝
1．1．3 MEMS的本質(zhì)特征
1．1．4 MEMS的應(yīng)用
1．2 微流控芯片
1．2．1 微流控芯片的概念
1．2．2 微流控芯片的應(yīng)用
1．3 微流控芯片的研究現(xiàn)狀
1．3．1 微流控芯片的襯底材料和加工技術(shù)
1．3．2 微流控芯片的加熱和冷卻技術(shù)
1．3．3 溫度梯度與熱梯度芯片
1．4 研究內(nèi)容和結(jié)構(gòu)
1．4．1 研究內(nèi)容
1．4．2 結(jié)構(gòu)
第2章 熱梯度器件的設(shè)計(jì)
2．1 熱梯度器件材料的選擇
2．1．1 微通道芯片的材料
2．1．2 微加熱芯片的材料
2．2 熱梯度器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2．2．1 熱梯度器件的總體結(jié)構(gòu)
2．2．2 溫度梯度的非線性
2．2．3 微通道的設(shè)計(jì)
2．2．4 梯度加熱器的功率分析
2．2．5 溫度傳感器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2．3 本章小結(jié)
第3章 溫度特性的數(shù)值模擬與優(yōu)化
3．1 ANSYS熱分析與建模
3．1．1 熱分析基礎(chǔ)
3．1．2 穩(wěn)態(tài)熱分析
3．1．3 非線性熱分析
3．1．4 邊界與初始條件
3．1．5 熱分析基本過程
3．1．6 建模與施加載荷
3．2 溫度梯度的優(yōu)化
3．2．1 鋁薄膜尺寸對溫度梯度的影響
3．2．2 鋁薄膜尺寸對功耗的影響
3．2．3 鋁薄膜尺寸優(yōu)化
3．3 梯度加熱器的優(yōu)化
3．3．1 熱功率與溫度的關(guān)系
3．3．2 微加熱芯片的電阻設(shè)計(jì)
……
第4章 熱梯度器件的加工與制作
第5章 溫度控制系統(tǒng)
第6章 溫度性能測試
第7章 結(jié)論與展望
參考文獻(xiàn)
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