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表面貼裝技術 版權信息
- ISBN：9787121247637
- 條形碼：9787121247637 ; 978-7-121-24763-7
- 裝幀：暫無
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
表面貼裝技術 本書特色
本書包括表面貼裝元器件、表面貼裝材料、表面貼裝設備結構與原理、表面貼裝工藝、表面貼裝質量檢測等表面貼裝技術的基礎內容。本書編寫中注意了教材的實用參考價值和適用性等問題，特別強調了生產現場的技能性指導，詳細論述了焊錫膏印刷、貼片、回流焊接、檢測等smt關鍵工藝制程與關鍵設備使用維護方面的內容。為便于理解與掌握，書中配置了大量的插圖及照片。本書可作為職業技術院校電子技術應用專業的教材，也可作為各類工科學校與smt相關的其他專業的輔助教材及企業一線工人的培訓材料。
表面貼裝技術 內容簡介
本書包括表面貼裝元器件、表面貼裝材料、表面貼裝設備結構與原理、表面貼裝工藝、表面貼裝質量檢測等表面貼裝技術的基礎內容。本書編寫中注意了教材的實用參考價值和適用性等問題，特別強調了生產現場的技能性指導，詳細論述了焊錫膏印刷、貼片、回流焊接、檢測等SMT關鍵工藝制程與關鍵設備使用維護方面的內容。為便于理解與掌握，書中配置了大量的插圖及照片。本書可作為職業技術院校電子技術應用專業的教材，也可作為各類工科學校與SMT相關的其他專業的輔助教材及企業一線工人的培訓材料。
表面貼裝技術 目錄
項目1 表面貼裝技術特點及主要內容 1任務1 smt的發展及其特點 11.1.1 表面貼裝技術的發展過程 11.1.2 smt的組裝技術特點 7任務2 smt及smt工藝技術的基本內容 81.2.1 smt的主要內容 81.2.2 smt工藝的基本內容 91.2.3 smt工藝技術規范 91.2.4 smt生產系統的組線方式 10思考與練習題 11項目2 表面貼裝元器件的識別與檢測 12任務1 表面貼裝元器件的特點和種類 122.1.1 表面貼裝元器件的特點 122.1.2 表面貼裝元器件的種類 12任務2 表面貼裝無源元件smc的識別 132.2.1 smc的外形尺寸 132.2.2 表面貼裝電阻器 162.2.3 表面貼裝電容器 192.2.4 表面貼裝電感器 222.2.5 表面貼裝lc元件 252.2.6 smc的焊端結構 272.2.7 smc元件的規格型號標識方法 27任務3 片式lcr元件的識別檢測實訓 28任務4 表面貼裝器件smd的識別 302.4.1 smd分立器件 302.4.2 smd集成電路及其封裝方式 322.4.3 集成電路封裝形式的比較與發展 38任務5 smt元器件的包裝方式與使用要求 402.5.1 smt元器件的包裝 402.5.2 對smt元器件的基本要求與選擇 432.5.3 濕度敏感器件的保管與使用 44思考與練習題 46項目3 焊錫膏與焊錫膏印刷 47任務1 焊錫膏常識及焊錫膏儲存 473.1.1 焊錫膏常識 473.1.2 焊錫膏的進料與儲存 48任務2 焊錫膏使用前的攪拌實訓 503.2.1 焊錫膏的手動攪拌 503.2.2 用焊錫膏攪拌機攪拌焊錫膏 523.2.3 焊錫膏使用注意事項 54任務3 了解焊錫膏印刷設備 553.3.1 回流焊工藝焊料施放方法 553.3.2 焊錫膏印刷機及其結構 553.3.3 全自動印刷機的基本結構 573.3.4 主流印刷機的特征 603.3.5 焊錫膏的印刷方法 61任務4 焊錫膏的手動印刷實訓 633.4.1 認識手動錫膏印刷臺和相關配件 633.4.2 焊錫膏印刷臺的安裝與調試 643.4.3 焊錫膏的手動印刷流程 65任務5 焊錫膏的全自動印刷 663.5.1 焊錫膏印刷工藝流程 663.5.2 印刷機工藝參數的調節 683.5.3 全自動焊錫膏印刷機開機作業指導 703.5.4 焊錫膏全自動印刷工藝指導 713.5.5 焊錫膏印刷質量分析 72任務6 全自動焊錫膏印刷機的維護保養 743.6.1 維護保養注意事項 743.6.2 設備維護項目及周期 743.6.3 設備維護具體內容 75思考與練習題 80項目4 貼片膠涂敷工藝 81任務1 了解貼片膠 814.1.1 貼片膠的用途 814.1.2 貼片膠的化學組成 814.1.3 貼片膠的分類 824.1.4 smt對貼片膠的要求 83任務2 貼片膠的涂敷與固化 844.2.1 貼片膠的涂敷方法 844.2.2 貼片膠的固化 854.2.3 貼片膠涂敷工序及技術要求 864.2.4 使用貼片膠的注意事項 87任務3 貼片膠的儲存和使用操作規范 884.3.1 儲存 884.3.2 使用前的處理 884.3.3 印膠 88任務4 手動點膠實訓 89任務5 自動化點膠設備的保養維護 92任務6 點膠質量檢測標準與常見缺陷及解決方法 944.6.1 點膠質量檢測標準 944.6.2 點膠常見缺陷及解決方法 94思考與練習題 96項目5 貼片設備及貼片工藝 97任務1 貼片機的結構與技術指標 975.1.1 自動貼片機的分類 975.1.2 自動貼片機的主要結構 995.1.3 貼片機的主要技術指標 108任務2 貼片質量的控制與要求 1105.2.1 對貼片質量的要求 1105.2.2 貼片過程質量控制 1115.2.3 全自動貼片機操作指導 1125.2.4 貼片缺陷分析 114任務3 手工貼裝smt元器件實訓 1155.3.1 全手工貼裝 1155.3.2 利用手動貼片機貼片 117任務4 貼片機的日常維護保養 1205.4.1 保養項目與周期 1205.4.2 保養維護記錄表 124思考與練習題 126項目6 表面貼裝焊接工藝及焊接設備 127任務1 焊接原理與表面貼裝焊接特點 1276.1.1 電子產品焊接工藝 1276.1.2 smt焊接技術特點 128任務2 表面貼裝的波峰焊 1306.2.1 波峰焊機結構及其工作原理 1306.2.2 波峰焊的工藝因素調整 1316.2.3 幾種波峰焊機 132任務3 回流焊與回流焊設備 1356.3.1 回流焊爐的工作方式和結構 1376.3.2 回流焊爐的類型 1396.3.3 各種回流焊工藝主要加熱方法比較 1426.3.4 全自動熱風回流焊爐作業指導 142任務4 臺式回流焊爐的使用與操作 144任務5 回流焊爐保養指導 148任務6 smt元器件的手工焊接實訓 1526.6.1 手工焊接smt元器件的要求與設備 1526.6.2 片式元器件在pcb上的焊接實訓 1556.6.3 片式元器件的拆焊與返修實訓 1596.6.4 smt維修工作站 1656.6.5 bga/csp芯片的返修 165任務7 bga芯片的植球實訓 167任務8 smt焊接質量缺陷及解決方法 1706.8.1 回流焊質量缺陷及解決辦法 1706.8.2 波峰焊質量缺陷及解決辦法 1746.8.3 回流焊與波峰焊均會出現的焊接缺陷 174思考與練習題 179項目7 smt檢測工藝 180任務1 來料檢測 1807.1.1 常用元器件來料檢測標準 1817.1.2 pcb來料檢驗標準 186任務2 工藝過程檢測 1877.2.1 目視檢驗 1877.2.2 自動光學檢測（aoi） 1897.2.3 自動x射線檢測（x-ray） 193任務3 ict在線測試 1957.3.1 針床式在線測試儀 1957.3.2 飛針式在線測試儀 197任務4 功能測試（fct） 199思考與練習題 199項目8 smt生產線與產品質量管理 200任務1 smt組裝方式與組裝工藝流程 2008.1.1 組裝方式 2008.1.2 組裝工藝流程 201任務2 smt生產線的設計 2048.2.1 生產線的總體設計 2048.2.2 生產線自動化程度設計 2058.2.3 設備選型 205任務3 smt產品組裝中的靜電防護技術 2068.3.1 靜電及其危害 2068.3.2 靜電防護原理與方法 2088.3.3 常用靜電防護器材 2098.3.4 電子產品作業過程中的靜電防護 211任務4 smt產品質量控制與管理 2138.4.1 生產管理 2138.4.2 質量檢驗 217思考與練習題 219參考文獻 220
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