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包郵 Altium Designer 13.0電路設(shè)計(jì).仿真與驗(yàn)證權(quán)威指南
作者：何賓
開本：
16開
頁數(shù)：
521
本類榜單：工業(yè)技術(shù)銷量榜
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Altium Designer 13.0電路設(shè)計(jì).仿真與驗(yàn)證權(quán)威指南 版權(quán)信息
- ISBN：9787302343349
- 條形碼：9787302343349 ; 978-7-302-34334-9
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊(cè)數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
Altium Designer 13.0電路設(shè)計(jì).仿真與驗(yàn)證權(quán)威指南 本書特色
《altium designer13.0電路設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證權(quán)威指南》首次全面系統(tǒng)地介紹了altium designer 13．0電子線路設(shè)計(jì)軟件在電子線路仿真、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方面的應(yīng)用。全書共分6篇，19章，以電子線路的spice仿真、電子元器件識(shí)別、電子線路信號(hào)完整性理論、電子元器件原理圖封裝和pcb封裝、電子線路原理圖設(shè)計(jì)、電子線路pcb設(shè)計(jì)、電子線路的板級(jí)仿真驗(yàn)證和生成pcb相關(guān)的加工文件等為設(shè)計(jì)主線，將altium designer 13．0電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)融入到這個(gè)設(shè)計(jì)主線中。 通過對(duì)本書的學(xué)習(xí)，讀者不但能熟練地掌握altium designer 13.0軟件的設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法，而且還能全面地掌握電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完整過程。 《altium designer13.0電路設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證權(quán)威指南》既可以作為高等學(xué)校電子線路自動(dòng)化設(shè)計(jì)相關(guān)課程的教學(xué)用書，以及使用altium designer 13.0進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員參考用書，也可以作為altium公司進(jìn)行altium designer 13.0設(shè)計(jì)工具相關(guān)技術(shù)培訓(xùn)的參考用書。
Altium Designer 13.0電路設(shè)計(jì).仿真與驗(yàn)證權(quán)威指南 內(nèi)容簡(jiǎn)介
本書為國(guó)內(nèi)首本系統(tǒng)介紹altium designer 13.0電路設(shè)計(jì)、電路仿真與功能驗(yàn)證的權(quán)威指南，國(guó)內(nèi)唯一由altium全球教育和培訓(xùn)產(chǎn)品經(jīng)理馬蒂. 郝邁迪博士作序并列入“atium大學(xué)計(jì)劃認(rèn)定教材”的電路設(shè)計(jì)經(jīng)典圖書，堪稱altium designer的百科全書。
Altium Designer 13.0電路設(shè)計(jì).仿真與驗(yàn)證權(quán)威指南 目錄
《altium designer13.0電路設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證權(quán)威指南》
**篇altium designer 13.0軟件基本知識(shí)
第1章altium designer 13.0軟件設(shè)計(jì)方法和安裝
1.1altium designer“一體化”設(shè)計(jì)理念
1.1.1傳統(tǒng)電子設(shè)計(jì)方法的局限性
1.1.2電子設(shè)計(jì)的未來要求
1.1.3生態(tài)系統(tǒng)對(duì)電子設(shè)計(jì)的重要性
1.1.4電子設(shè)計(jì)一體化
1.2altium designer 13.0安裝和配置
1.2.1altium designer 13.0安裝文件的下載
1.2.2altium designer 13.0的安裝
1.2.3altium designer 13.0的配置和插件安裝
第2章altium designer 13.0設(shè)計(jì)環(huán)境
2.1altium designer 13.0集成設(shè)計(jì)平臺(tái)功能
2.2altium designer 13.0的工程及相關(guān)文件
2.3altium designer 13.0集成設(shè)計(jì)平臺(tái)界面
2.3.1altium designer 13.0 集成設(shè)計(jì)平臺(tái)主界面
2.3.2altium designer 13.0工作區(qū)面板
2.3.3altium designer 13.0文件編輯空間操作功能
2.3.4altium designer 13.0工具欄和狀態(tài)欄
.第3章altium designer 13.0單頁原理圖繪制基礎(chǔ)
3.1放置元器件
3.1.1生成新的設(shè)計(jì)
3.1.2在原理圖中添加元器件
3.1.3重新分配元件標(biāo)識(shí)符
3.2添加信號(hào)線連接
3.3添加總線連接
3.3.1添加總線
3.3.2添加總線入口
3.4添加網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)
3.5添加端口連接
3.6添加信號(hào)束系統(tǒng)
3.6.1添加信號(hào)束連接器
3.6.2添加信號(hào)束入口
3.6.3查看信號(hào)束定義文件
3.7添加 no erc標(biāo)識(shí)
3.7.1設(shè)置阻止所有沖突標(biāo)識(shí)
3.7.2設(shè)置阻止指定沖突標(biāo)識(shí)
第4章altium designer 13.0多頁原理圖繪制基礎(chǔ)
4.1多頁原理圖繪制方法
4.1.1層次化和平坦式原理圖設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)
4.1.2多頁原理圖中的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)符
4.1.3網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)范圍
4.2平坦式方式繪制原理圖
4.2.1建立新的平坦式原理圖設(shè)計(jì)工程
4.2.2繪制平坦式設(shè)計(jì)中**個(gè)放大電路原理圖
4.2.3繪制平坦式設(shè)計(jì)中第二個(gè)放大電路原理圖
4.2.4繪制平坦式設(shè)計(jì)中其他單元的原理圖
4.3層次化方式繪制原理圖
4.3.1建立新的層次化原理圖設(shè)計(jì)工程
4.3.2繪制層次化設(shè)計(jì)中**個(gè)放大電路原理圖
4.3.3繪制層次化設(shè)計(jì)中第二個(gè)放大電路原理圖
4.3.4繪制層次化設(shè)計(jì)中頂層放大電路原理圖
第二篇altium designer 13.0混合電路仿真
第5章spice混合電路仿真介紹
5.1altium designer 13.0軟件spice仿真導(dǎo)論
5.1.1altium designer 13.0軟件spice構(gòu)成
5.1.2altium designer 13.0軟件spice仿真功能
5.1.3altium designer軟件spice仿真流程
5.2電子線路spice描述
5.2.1電子線路構(gòu)成
5.2.2spice程序結(jié)構(gòu)
5.2.3spice程序相關(guān)命令
第6章電子線路元件及spice模型
6.1基本元件
6.1.1電阻
6.1.2半導(dǎo)體電阻
6.1.3電容
6.1.4半導(dǎo)體電容
6.1.5電感
6.1.6耦合(互感)電感
6.1.7開關(guān)
6.2電壓和電流源
6.2.1獨(dú)立源
6.2.2線性受控源
6.2.3非線性獨(dú)立源
6.3傳輸線
6.3.1無損傳輸線
6.3.2有損傳輸線
6.3.3均勻分布的rc線
6.4晶體管和二極管
6.4.1結(jié)型二極管
6.4.2雙極結(jié)型晶體管
6.4.3結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管
6.4.4金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管
6.4.5金屬半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管
6.4.6不同晶體管的特性比較與應(yīng)用范圍
6.5從用戶數(shù)據(jù)中創(chuàng)建spice模型
6.5.1spice模型的建立方法
6.5.2運(yùn)行spice模型向?qū)?
第7章模擬電路仿真實(shí)現(xiàn)
7.1直流工作點(diǎn)分析
7.1.1建立新的直流工作點(diǎn)分析工程
7.1.2添加新的仿真庫
7.1.3構(gòu)建直流分析電路
7.1.4設(shè)置直流工作點(diǎn)分析參數(shù)
7.1.5直流工作點(diǎn)仿真結(jié)果的分析
7.2直流掃描分析
7.2.1打開前面的設(shè)計(jì)
7.2.2設(shè)置直流掃描分析參數(shù)
7.2.3直流掃描仿真結(jié)果的分析
7.3傳輸函數(shù)分析
7.3.1建立新的傳輸函數(shù)分析工程
7.3.2構(gòu)建傳輸函數(shù)分析電路
7.3.3設(shè)置傳輸函數(shù)分析參數(shù)
7.3.4傳輸函數(shù)仿真結(jié)果的分析
7.4交流小信號(hào)分析
7.4.1建立新的交流小信號(hào)分析工程
7.4.2構(gòu)建交流小信號(hào)分析電路
7.4.3設(shè)置交流小信號(hào)分析參數(shù)
7.4.4交流小信號(hào)仿真結(jié)果的分析
7.5瞬態(tài)分析
7.5.1建立新的瞬態(tài)分析工程
7.5.2構(gòu)建瞬態(tài)分析電路
7.5.3設(shè)置瞬態(tài)分析參數(shù)
7.5.4瞬態(tài)仿真結(jié)果的分析
7.6參數(shù)掃描分析
7.6.1打開前面的設(shè)計(jì)
7.6.2設(shè)置參數(shù)掃描分析參數(shù)
7.6.3參數(shù)掃描結(jié)果的分析
7.7零點(diǎn)極點(diǎn)分析
7.7.1建立新的零點(diǎn)極點(diǎn)分析工程
7.7.2構(gòu)建零點(diǎn)極點(diǎn)分析電路
7.7.3設(shè)置零點(diǎn)極點(diǎn)分析參數(shù)
7.7.4零點(diǎn)極點(diǎn)仿真結(jié)果的分析
7.8傅里葉分析
7.8.1建立新的傅里葉分析工程
7.8.2構(gòu)建傅里葉分析電路
7.8.3設(shè)置傅里葉分析參數(shù)
7.8.4傅里葉仿真結(jié)果分析
7.8.5修改電路參數(shù)重新執(zhí)行傅里葉分析
7.9噪聲分析
7.9.1建立新的噪聲分析工程
7.9.2構(gòu)建噪聲分析電路
7.9.3設(shè)置噪聲分析參數(shù)
7.9.4噪聲仿真結(jié)果分析
7.10溫度分析
7.10.1建立新的溫度分析工程
7.10.2構(gòu)建溫度分析電路
7.10.3設(shè)置溫度分析參數(shù)
7.10.4溫度仿真結(jié)果分析
7.11蒙特卡洛分析
7.11.1建立新的蒙特卡洛分析工程
7.11.2構(gòu)建蒙特卡洛分析電路
7.11.3設(shè)置蒙特卡洛分析參數(shù)
7.11.4蒙特卡洛仿真結(jié)果分析
第8章模擬行為仿真實(shí)現(xiàn)
8.1模擬行為仿真概念
8.2基于行為模型的增益控制實(shí)現(xiàn)
8.2.1建立新的行為模型增益控制工程
8.2.2構(gòu)建增益控制行為模型
8.2.3設(shè)置增益控制行為仿真參數(shù)
8.2.4分析增益控制行為仿真結(jié)果
8.3基于行為模型的調(diào)幅實(shí)現(xiàn)
8.3.1建立新的行為模型am工程
8.3.2構(gòu)建am行為模型
8.3.3設(shè)置am行為仿真參數(shù)
8.3.4分析am行為仿真結(jié)果
8.4基于行為模型的濾波器實(shí)現(xiàn)
8.4.1建立新的濾波器行為模型工程
8.4.2構(gòu)建濾波器行為模型
8.4.3設(shè)置濾波器行為仿真參數(shù)
8.4.4分析濾波器行為仿真結(jié)果
8.5基于行為模型的壓控振蕩器實(shí)現(xiàn)
8.5.1建立新的壓控振蕩器行為模型工程
8.5.2構(gòu)建壓控振蕩器行為模型
8.5.3設(shè)置壓控振蕩器行為仿真參數(shù)
8.5.4分析壓控振蕩器行為仿真結(jié)果
第9章數(shù)字電路仿真實(shí)現(xiàn)
9.1數(shù)字邏輯仿真庫的構(gòu)建
9.1.1導(dǎo)入與數(shù)字邏輯仿真相關(guān)的原理圖庫
9.1.2構(gòu)建相關(guān)的mdl文件
9.2時(shí)序邏輯電路的門級(jí)仿真
9.2.1有限自動(dòng)狀態(tài)機(jī)的實(shí)現(xiàn)原理
9.2.2三位八進(jìn)制計(jì)數(shù)器實(shí)現(xiàn)原理
9.2.3建立新的三位計(jì)數(shù)器電路仿真工程
9.2.4構(gòu)建三位計(jì)數(shù)器仿真電路
9.2.5設(shè)置三位計(jì)數(shù)器電路的仿真參數(shù)
9.2.6分析三位計(jì)數(shù)器電路的仿真結(jié)果
9.3基于hdl語言的數(shù)字系統(tǒng)仿真及驗(yàn)證
9.3.1hdl功能及特點(diǎn)
9.3.2建立新的ip核設(shè)計(jì)工程
9.3.3建立新的fpga設(shè)計(jì)工程
第10章數(shù)模混合電路仿真實(shí)現(xiàn)
10.1建立數(shù)模混合電路仿真工程
10.2構(gòu)建數(shù)模混合仿真電路
10.3分析數(shù)模混合電路實(shí)現(xiàn)原理
10.4設(shè)置數(shù)模混合仿真參數(shù)
10.5遇到仿真不收斂時(shí)的處理方法
10.5.1修改誤差容限
10.5.2直流分析幫助收斂策略
10.5.3瞬態(tài)分析幫助收斂策略
10.6分析數(shù)模混合仿真結(jié)果
第三篇altium designer 13.0元器件封裝設(shè)計(jì)
第11章常用電子元器件的物理封裝
11.1電阻元器件特性及封裝
11.1.1電阻元器件的分類
11.1.2電阻元器件阻值標(biāo)示方法
11.1.3電阻元器件物理封裝的標(biāo)示
11.2電容元器件特性及封裝
11.2.1電容元器件的作用
11.2.2電容元器件的分類
11.2.3電容元器件電容值的標(biāo)示方法
11.2.4電容元器件的主要參數(shù)
11.2.5電容元器件正負(fù)極判斷
11.2.6電容元器件pcb封裝的標(biāo)示
11.3電感元器件特性及封裝
11.3.1電感元器件的分類
11.3.2電感元器件電感值標(biāo)注方法
11.3.3電感元器件的主要參數(shù)
11.3.4電感元器件pcb封裝的標(biāo)示
11.4二極管元器件特性及封裝
11.4.1二極管元器件的分類
11.4.2二極管元器件的識(shí)別和檢測(cè)
11.4.3二極管元器件的主要參數(shù)
11.4.4二極管元器件pcb封裝的標(biāo)示
11.5三極管元器件特性及封裝
11.5.1三極管元器件的分類
11.5.2三極管元器件的識(shí)別和檢測(cè)
11.5.3三極管元器件的主要參數(shù)
11.5.4三極管元器件的pcb封裝的標(biāo)示
11.6集成電路芯片特性及封裝
第12章altium designer 13.0自定義元器件設(shè)計(jì)
12.1自定義元器件設(shè)計(jì)流程
12.2打開和瀏覽pcb封裝庫
12.3打開和瀏覽集成封裝庫
12.4創(chuàng)建元器件pcb封裝
12.4.1使用ipc footprint wizard創(chuàng)建pcb封裝
12.4.2使用component wizard創(chuàng)建元器件pcb封裝
12.4.3使用ipc footprints batch generator創(chuàng)建元器件pcb封裝
12.4.4不規(guī)則焊盤和pcb封裝的繪制
12.4.5檢查元件pcb封裝
12.5創(chuàng)建元器件原理圖符號(hào)封裝
12.5.1元器件原理圖符號(hào)術(shù)語
12.5.2為lm324器件創(chuàng)建原理圖符號(hào)封裝
12.5.3為xc3s100ecp132器件創(chuàng)建原理圖符號(hào)封裝
12.6分配模型和參數(shù)
12.6.1分配器件模型
12.6.2元器件主要參數(shù)功能
12.6.3使用供應(yīng)商數(shù)據(jù)分配器件參數(shù)
第四篇altium designer 13.0電路原理圖設(shè)計(jì)
第13章電子線路信號(hào)完整性設(shè)計(jì)規(guī)則
13.1信號(hào)完整性問題的產(chǎn)生
13.2電源分配系統(tǒng)及其影響
13.2.1理想的電源不存在
13.2.2電源總線和電源層
13.2.3印制電路板的去耦電容配置
13.2.4信號(hào)線路及其信號(hào)回路
13.2.5電源分配方面考慮的電路板設(shè)計(jì)規(guī)則
13.3信號(hào)反射及其消除方法
13.3.1信號(hào)傳輸線定義
13.3.2信號(hào)傳輸線分類
13.3.3信號(hào)反射的定義
13.3.4信號(hào)反射的計(jì)算
13.3.5消除信號(hào)反射
13.3.6傳輸線的布線規(guī)則
13.4信號(hào)串?dāng)_及其消除方法
13.4.1信號(hào)串?dāng)_的產(chǎn)生
13.4.2信號(hào)串?dāng)_的類型
13.4.3抑制串?dāng)_的方法
13.5電磁干擾及解決
13.5.1濾波
13.5.2磁性元件
13.5.3器件的速度
13.6差分信號(hào)原理及設(shè)計(jì)規(guī)則
13.6.1差分線的阻抗匹配
13.6.2差分線的端接
13.6.3差分線的一些設(shè)計(jì)規(guī)則
第14章原理圖參數(shù)設(shè)置與繪制
14.1原理圖繪制流程
14.2原理圖設(shè)計(jì)規(guī)劃
14.3原理圖繪制環(huán)境參數(shù)設(shè)置
14.3.1設(shè)置圖紙選項(xiàng)標(biāo)簽欄
14.3.2設(shè)置參數(shù)標(biāo)簽欄
14.3.3設(shè)置單位標(biāo)簽欄
14.4所需元件庫的安裝
14.5繪制原理圖
14.5.1添加剩余的圖紙
14.5.2放置原理圖符號(hào)
14.5.3連接原理圖符號(hào)
14.5.4檢查原理圖設(shè)計(jì)
14.6導(dǎo)出原理圖設(shè)計(jì)到pcb中
14.6.1設(shè)置導(dǎo)入pcb編輯器工程選項(xiàng)
14.6.2使用同步器將設(shè)計(jì)導(dǎo)入到pcb編輯器
14.6.3使用網(wǎng)表實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)間數(shù)據(jù)交換
第五篇altium designer 13.0電子線路pcb圖設(shè)計(jì)
第15章pcb繪制基礎(chǔ)知識(shí)
15.1pcb設(shè)計(jì)流程
15.2pcb層標(biāo)簽
15.3pcb視圖查看命令
15.3.1自動(dòng)平移
15.3.2顯示連接線
15.4pcb繪圖對(duì)象
15.4.1電氣連接線(track)
15.4.2普通線(line)
15.4.3焊盤(pad)
15.4.4過孔(via)
15.4.5弧線(arcs)
15.4.6字符串(strings)
15.4.7原點(diǎn)(origin)
15.4.8尺寸(dimension)
15.4.9坐標(biāo)(coordinate)
15.4.10填充(fill)
15.4.11固體區(qū)(solid region)
15.4.12多邊形灌銅(polygon pour)
15.4.13禁止布線對(duì)象(keepout object)
15.4.14捕獲向?qū)?snap guide)
15.5pcb繪圖環(huán)境參數(shù)設(shè)置
15.5.1板選項(xiàng)對(duì)話框參數(shù)設(shè)置
15.5.2柵格尺寸設(shè)置
15.5.3視圖配置
15.5.4pcb坐標(biāo)系統(tǒng)的設(shè)置
15.5.5設(shè)置選項(xiàng)快捷鍵
15.6pcb形狀和邊界設(shè)置
15.7pcb疊層設(shè)置
15.7.1使能疊層
15.7.2修改電氣疊層
15.7.3層設(shè)置
15.7.4鉆孔對(duì)
15.7.5放置疊層圖例
15.7.6內(nèi)部電源層
15.8pcb面板的使用
15.8.1pcb面板
15.8.2pcb規(guī)則和沖突
15.9pcb設(shè)計(jì)規(guī)則
15.9.1添加設(shè)計(jì)規(guī)則
15.9.2如何檢查規(guī)則
15.9.3規(guī)則應(yīng)用場(chǎng)合
15.10pcb高級(jí)繪圖對(duì)象
15.10.1對(duì)象類
15.10.2房間
15.11運(yùn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
15.11.1設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)告
15.11.2定位設(shè)計(jì)規(guī)則沖突
第16章pcb圖繪制實(shí)例操作
16.1pcb板形狀和尺寸設(shè)置
16.2pcb布局設(shè)計(jì)
16.2.1pcb布局規(guī)則的設(shè)置
16.2.2pcb布局原則
16.2.3pc
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Altium Designer 13.0電路設(shè)計(jì).仿真與驗(yàn)證權(quán)威指南 相關(guān)資料
馬蒂.郝邁迪博士（altium全球教育和培訓(xùn)產(chǎn)品經(jīng)理）：在本書中，您將會(huì)獲得成為一位出色的altium designer一體化設(shè)計(jì)環(huán)境應(yīng)用專家的必備知識(shí)。無論在原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、pcb layout，抑或元器件和器件庫管理領(lǐng)域，本書還可作為一份現(xiàn)成的參考資料，幫助您快速處理一些可能即將遇到的且并不常見的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。在中國(guó)工業(yè)和教育界，altium designer是無可爭(zhēng)議的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)平臺(tái)對(duì)于設(shè)計(jì)電子設(shè)備和產(chǎn)品。當(dāng)您認(rèn)真學(xué)習(xí)本書并吸取它的精華，必將令您開啟電子設(shè)計(jì)師的職業(yè)生涯獲益良多。
Altium Designer 13.0電路設(shè)計(jì).仿真與驗(yàn)證權(quán)威指南 作者簡(jiǎn)介
何賓 長(zhǎng)期從事數(shù)字系統(tǒng)EDA方面教學(xué)與科研工作。在全國(guó)進(jìn)行大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽極力推進(jìn)FPGA專題方面的培訓(xùn)工作，在EDA教學(xué)與科研應(yīng)用方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。已出版相關(guān)圖書《EDA原理及Verilog實(shí)現(xiàn)》、《EDA原理及VHDL實(shí)現(xiàn)》、《Xilinx FPGA設(shè)計(jì)權(quán)威指南》、《Xilinx All Programmable Zynq-7000 SoC設(shè)計(jì)指南》等10余部廣受好評(píng)的Xilinx 技術(shù)圖書。
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