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硬件IP核安全與可信 版權(quán)信息
- ISBN：9787118125962
- 條形碼：9787118125962 ; 978-7-118-12596-2
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
硬件IP核安全與可信 內(nèi)容簡介
《硬件IP核安全與可信》由(美)普拉巴特·米什拉,(美)斯瓦魯普·布嗯亞,(美)馬克·德黑蘭尼普爾主編
硬件IP核安全與可信 目錄
**部分 概述
第1章 第三方IP核中脆弱的安全和可信性
1．1 引言
1．2 SoC的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
1．3 第三方知識產(chǎn)權(quán)與可信危機(jī)
1．4 基于不可信IP核的可信SoC設(shè)計(jì)
1．5 本書章節(jié)安排
參考文獻(xiàn)
第二部分 可信分析
第2章 安全規(guī)則檢查
2．1 概述
2．2 安全資產(chǎn)和攻擊模型
2．2．1 資產(chǎn)
2．2．2 潛在的資產(chǎn)訪問方法
2．2．3 潛在的惡意攻擊方
2．3 DSeRC：設(shè)計(jì)安全規(guī)則檢查
2．3．1 漏洞
2．3．2 指標(biāo)和規(guī)則
2．3．3 DSeRC框架的工作流程
2．4 DSeRC框架的發(fā)展
2．5 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第3章 數(shù)字電路漏洞導(dǎo)致的硬件木馬
3．1 引言
3．2 門級設(shè)計(jì)漏洞分析流程
3．3 版圖設(shè)計(jì)漏洞分析流程
3．3．1 單元和路由分析
3．3．2 線網(wǎng)分析
3．4 木馬分析
3．5 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第4章 IP核可信驗(yàn)證的代碼覆蓋率分析
4．1 概述
4．2 SoC設(shè)計(jì)流程
4．3 硬件木馬結(jié)構(gòu)
4．4 相關(guān)工作
4．5 IP核可信驗(yàn)證的案例研究
4．5．1 驗(yàn)證和覆蓋率分析
4．5．2 針對可疑信號的還原技術(shù)
4．6 仿真結(jié)果
4．6．1 測試集設(shè)置
4．6．2 測試平臺對覆蓋率分析的影響
4．6．3 減少可疑信號
4．6．4 木馬覆蓋率分析
4．7 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第5章 基于探測攻擊的電路版圖分析
……
第三部分 有效對策
第四部分 安全與可信確認(rèn)
第五部分 結(jié)論
縮略語
致謝
內(nèi)容簡介
第1章 第三方IP核中脆弱的安全和可信性
1．1 引言
1．2 SoC的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
1．3 第三方知識產(chǎn)權(quán)與可信危機(jī)
1．4 基于不可信IP核的可信SoC設(shè)計(jì)
1．5 本書章節(jié)安排
參考文獻(xiàn)
第二部分 可信分析
第2章 安全規(guī)則檢查
2．1 概述
2．2 安全資產(chǎn)和攻擊模型
2．2．1 資產(chǎn)
2．2．2 潛在的資產(chǎn)訪問方法
2．2．3 潛在的惡意攻擊方
2．3 DSeRC：設(shè)計(jì)安全規(guī)則檢查
2．3．1 漏洞
2．3．2 指標(biāo)和規(guī)則
2．3．3 DSeRC框架的工作流程
2．4 DSeRC框架的發(fā)展
2．5 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第3章 數(shù)字電路漏洞導(dǎo)致的硬件木馬
3．1 引言
3．2 門級設(shè)計(jì)漏洞分析流程
3．3 版圖設(shè)計(jì)漏洞分析流程
3．3．1 單元和路由分析
3．3．2 線網(wǎng)分析
3．4 木馬分析
3．5 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第4章 IP核可信驗(yàn)證的代碼覆蓋率分析
4．1 概述
4．2 SoC設(shè)計(jì)流程
4．3 硬件木馬結(jié)構(gòu)
4．4 相關(guān)工作
4．5 IP核可信驗(yàn)證的案例研究
4．5．1 驗(yàn)證和覆蓋率分析
4．5．2 針對可疑信號的還原技術(shù)
4．6 仿真結(jié)果
4．6．1 測試集設(shè)置
4．6．2 測試平臺對覆蓋率分析的影響
4．6．3 減少可疑信號
4．6．4 木馬覆蓋率分析
4．7 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第5章 基于探測攻擊的電路版圖分析
……
第三部分 有效對策
第四部分 安全與可信確認(rèn)
第五部分 結(jié)論
縮略語
致謝
內(nèi)容簡介
展開全部
硬件IP核安全與可信 作者簡介
馮志華，北京計(jì)算機(jī)技術(shù)及應(yīng)用研究所研究員，博士，碩士生導(dǎo)師，航天二院學(xué)術(shù)技術(shù)帶頭人，主要研究方向?yàn)橛?jì)算機(jī)及芯片安全技術(shù)。先后主持或參加了國家科技重大專項(xiàng)、國家863計(jì)劃重點(diǎn)項(xiàng)目、國防基礎(chǔ)科研項(xiàng)目等12項(xiàng)，獲省級科技進(jìn)步二等獎2項(xiàng)，主持編寫國家軍用標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2項(xiàng)，發(fā)表論文30余篇。 何安平，蘭州大學(xué)副教授，博士，碩士生導(dǎo)師，研究方向?yàn)樾滦腕w系結(jié)構(gòu)和集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)。主持和參與自然科學(xué)基金項(xiàng)目、甘肅省重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目和企業(yè)委托項(xiàng)目等9項(xiàng)，發(fā)表SCI/EI和其他索引論文40余篇，出版著作4部，獲得省級科技進(jìn)步二等獎1項(xiàng)，榮獲蘭州市急需緊缺高層次人才稱號。
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