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PADS電路原理圖與PCB設計實戰(zhàn)(第2版)

包郵 PADS電路原理圖與PCB設計實戰(zhàn)(第2版)

作者：黃杰勇、路月月、杜俊林、林超文

出版社：清華大學出版社出版時間：2021-08-01

開本：其他頁數(shù)： 356

本類榜單：計算機/網(wǎng)絡銷量榜

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版權(quán)信息
本書特色
內(nèi)容簡介
目錄
作者簡介

PADS電路原理圖與PCB設計實戰(zhàn)(第2版) 版權(quán)信息

ISBN：9787302579823
條形碼：9787302579823 ; 978-7-302-57982-3
裝幀：一般膠版紙
冊數(shù)：暫無
重量：暫無
所屬分類：
計算機/網(wǎng)絡
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PADS電路原理圖與PCB設計實戰(zhàn)(第2版) 本書特色

適讀人群：信息類相關專業(yè)學生，電路原理圖與PCB設計相關人員《PADS電路原理圖與PCB設計實戰(zhàn)（第2版）》詳細講授PADS三大功能模塊以及多個應用案例，配套精美課件、微課視頻、教學大綱、思維導圖等豐富資源。

PADS電路原理圖與PCB設計實戰(zhàn)(第2版) 內(nèi)容簡介

《PADS電路原理圖與PCB設計實戰(zhàn)（第2版）》講授PADS三大功能模塊以及多個應用案例，呈現(xiàn)了以下PCB設計應用：開關電源轉(zhuǎn)換電路設計、工業(yè)通信模塊設計、高速電路布線設計、工業(yè)控制器電路設計。

PADS電路原理圖與PCB設計實戰(zhàn)(第2版) 目錄

第1章PADS軟件的概述和安裝

1.1PADS的發(fā)展

1.2PADS 9.5的新功能及特點

1.3PADS 9.5軟件的安裝

1.4PADS設計流程簡介

本章小結(jié)

第2章繪制單級共射放大電路原理圖

2.1PADS Logic用戶界面和基本操作

2.1.1PADS Logic的啟動和操作界面認識

2.1.2原理圖標題欄制作

2.1.3放置原理圖元件

2.1.4原理圖元件的連線

2.2PADS Logic項目文件管理和設計流程

2.2.1項目文件管理

2.2.2原理圖的一般設計流程和基本原則

本章小結(jié)

第3章PADS Logic元件庫管理

3.1PADS Logic元件庫的結(jié)構(gòu)

3.1.1創(chuàng)建元件庫

3.1.2編輯元件庫列表

3.2創(chuàng)建元件封裝

3.2.1繪制BAV99 CAE封裝

3.2.2創(chuàng)建BAV99元件類型

3.2.3創(chuàng)建芯片類的CAE封裝

3.2.4利用向?qū)?chuàng)建CAE封裝

3.2.5創(chuàng)建PT4101元件類型

本章小結(jié)

第4章PADS Logic原理圖設計

4.1原理圖參數(shù)設置

4.2設計圖紙

4.3在原理圖中編輯元件

4.3.1添加元件

4.3.2刪除元件

4.3.3移動及調(diào)整方向

4.3.4復制與粘貼

4.3.5編輯元件屬性

4.4在原理圖中添加導線

4.5在原理圖中繪制總線

4.5.1總線的連接

4.5.2分割總線

4.5.3延伸總線

本章小結(jié)

第5章PADS Layout圖形用戶界面

5.1PADS Layout功能簡介

5.2PADS Layout用戶界面

5.2.1PADS Layout工具欄

5.2.2PADS Layout鼠標操控

5.2.3自定義快捷鍵

5.3常用設計參數(shù)的設置

5.4“顯示顏色設置”窗口

5.5“選擇篩選條件”窗口

5.6“查看網(wǎng)絡”窗口

5.7“焊盤棧特性”對話框

5.8設計規(guī)則

5.9層定義

5.10無模命令和快捷方式

5.10.1無模命令

5.10.2快捷方式

本章小結(jié)

第6章PADS Layout元件庫管理

6.1認識PCB Decal

6.2創(chuàng)建PCB Decal

6.3一般PCB封裝的創(chuàng)建

6.3.1電阻封裝的創(chuàng)建

6.3.2電容封裝的創(chuàng)建

6.3.3三極管封裝的創(chuàng)建

6.4PCB封裝的編輯

6.4.1異形封裝的創(chuàng)建

6.4.2槽形鉆孔焊盤的創(chuàng)建

6.4.3引腳重新編號

6.4.4重復添加多個端點

6.4.5快速、準確地創(chuàng)建PCB封裝

6.4.6創(chuàng)建PCB封裝的注意事項

本章小結(jié)

第7章電源轉(zhuǎn)換電路PCB設計

7.1MP1470電源模塊PCB設計

7.1.1電路原理圖設計

7.1.2MP1470電路PCB的設計

7.2PCB增加螺釘孔

7.3ADP5052電源模塊PCB設計

7.3.1ADP5052簡介

7.3.2設計前準備

7.3.3布局

7.3.4布線

7.4輸出設計資料： CAM、SMT、ASM

本章小結(jié)

第8章PADS Router布線操作

8.1PADS Router功能簡介

8.2Layout與Router的連接

8.3PADS Router的操作界面

8.3.1PADS Router的工具欄

8.3.2PADS Router鼠標指令

8.4PADS Router環(huán)境參數(shù)

8.5PADS Router設計規(guī)則

8.6元件布局

8.7交互式手工布線

8.8高速走線

8.8.1差分走線

8.8.2等長走線

8.8.3蛇形走線

8.8.4元件規(guī)則切換線寬

8.9自動布線

8.9.1交互式自動布線

8.9.2完全自動布線

8.10PADS Router設計驗證

本章小結(jié)

第9章相關文件輸出

9.1光繪文件輸出

9.2IPC網(wǎng)表輸出

9.3ODB文件輸出

9.4鋼網(wǎng)文件和貼片坐標文件輸出

9.5裝配文件輸出

9.6BOM文件輸出

本章小結(jié)

第10章案例實戰(zhàn)(1)： USB HUB設計

10.1原理圖繪制

10.2USB HUB PCB布局

10.3差分線設置及布線技巧

10.4Logic與Layout交互布局

10.5布線應用技巧——快速創(chuàng)建差分對

10.6差分線驗證設計

10.7USB HUB PCB布線

本章小結(jié)

第11章案例實戰(zhàn)(2):ISO485 PCB設計

11.1ISO485原理圖設計

11.2PCB設計前準備

11.2.1默認線寬、安全間距規(guī)則設置

11.2.2默認布線規(guī)則設置

11.2.3過孔種類設置

11.2.4建立類及設置類規(guī)則

11.2.5分配PWR網(wǎng)絡類顏色

11.3PCB布局

11.3.1隔離

11.3.2器件擺放

11.4布線

11.5覆銅

11.6擺放絲印

11.7設計驗證

11.8輸出設計資料

本章小結(jié)

第12章案例實戰(zhàn)(3)： 4層板設計

12.1合理的層數(shù)和層疊設計原則

12.2多層板PCB層疊設計方案

12.34層板PCB設計

12.4PCB設計前準備

12.5PCB布局布線

12.6覆銅處理

12.6.1接地平面覆銅

12.6.2電源平面覆銅

12.6.3頂層底層平面覆銅

12.7絲印調(diào)整

12.8設計驗證

12.9輸出設計資料

12.10案例原理圖

本章小結(jié)

第13章案例實戰(zhàn)(4)：無線WiFi模塊設計

13.1設計背景

13.2原理圖講解

13.3設計前準備

13.4布局

13.5布線

本章小結(jié)

第14章案例實戰(zhàn)(5)：單片DDR3設計

14.1設計背景

14.2DDR3簡介

14.3布局前相關設置

14.3.1默認線寬、安全間距設置

14.3.2設置過孔

14.3.3設置布線規(guī)則

14.3.4建立類及設置類規(guī)則

14.3.5分配類顏色

14.3.6設置差分線規(guī)則

14.4布局和扇出

14.4.1確定CPU與DDR3相對擺放位置

14.4.2確定CPU與DDR3布局方案

14.4.3扇出

14.4.4塞電容

14.5布線

14.5.1連通網(wǎng)絡類DATA0~DATA7走線

14.5.2連通網(wǎng)絡類DATA8~DATA15走線

14.5.3連通網(wǎng)絡類ADD走線

14.6等長

14.6.1等長設置

14.6.2查看走線長度

14.6.3數(shù)據(jù)線等長

本章小結(jié)

第15章案例實戰(zhàn)(6)：車載4G DTU主板設計

15.1設計背景

15.2原理圖講解

15.2.1MCU電路

15.2.2電源電路

15.2.3外圍電路

15.2.44G模組電路

15.3設計前準備

15.3.1發(fā)送網(wǎng)表

15.3.2繪制板框

15.3.3過孔種類設置

15.3.4默認線寬、安全間距規(guī)則設置

15.3.5建立類及設置類規(guī)則

15.3.6條件規(guī)則設置

15.4布局

15.4.1拾取模塊

15.4.2根據(jù)信號流向指導模塊間布局

15.4.3結(jié)構(gòu)件布局

15.4.4MCU模塊布局

15.4.5電源模塊布局

15.4.64G模塊布局

15.4.7外圍單元布局

15.5布線

15.5.1MCU模塊扇出

15.5.2電源模塊扇出

15.5.34G模塊扇出

15.5.4外圍單元扇出

15.5.5互連

15.6灌銅

15.7絲印

本章小結(jié)

參考文獻

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PADS電路原理圖與PCB設計實戰(zhàn)(第2版) 作者簡介

黃杰勇畢業(yè)于電子科技大學，現(xiàn)任電子科技大學中山學院教師，長期從事嵌入式系統(tǒng)應用開發(fā)、工業(yè)控制器設計，具有十余年PCB設計經(jīng)驗。已主編圖書5部，參編圖書1部；發(fā)表論文10余篇；獲得發(fā)明專利2項、實用新型專利10項、外觀設計專利1項；主持橫向項目10項；參與多個*家級及省級科研項目研發(fā)。

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