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硬件十萬個為什么(無源器件篇) 版權信息
- ISBN：9787301321812
- 條形碼：9787301321812 ; 978-7-301-32181-2
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數(shù)：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
硬件十萬個為什么(無源器件篇) 本書特色
"朱曉明在“硬件十萬個為什么”微信公眾號的經(jīng)營中，無私地分享了非常多有價值的知識。本書聚沙成塔，從實踐到理論、從經(jīng)驗到本質(zhì)、從技巧到原理，是一本難得的原創(chuàng)書籍，更是從事電子產(chǎn)品設計的工程師、愛好者的寶貴手冊。 全志科技副總裁——陳風 朱曉明在華為工作期間在多個產(chǎn)品領域設計的產(chǎn)品的競爭力業(yè)界領先，離開華為后他始終保持著對硬件的鉆研和熱愛，創(chuàng)建了“硬件十萬個為什么”團隊。該團隊系統(tǒng)化地總結(jié)、提煉多年豐富的硬件工程經(jīng)驗，寫成了這本硬件基本功書籍。希望“硬件十萬個為什么”系列書成為硬件工程師和愛好者*好的伙伴。 華為前硬件平臺開發(fā)部長——陳華 朱曉明在硬件領域深耕近二十年，離開華為后他致力于硬件開發(fā)流程與方法的推廣，通過“硬件十萬個為什么”教會了一大批一線硬件工程師如何正確做事，在國內(nèi)“80”后和“90”后中有較多的粉絲，受到院士與專家的認可。 華為前硬件平臺架構師——彭華 硬件設計是一門經(jīng)驗性很強的學科，工程實踐經(jīng)驗對產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定至關重要。“硬件十萬個為什么”團隊不忘初心，從硬件領域*基礎的電阻、電容、電感出發(fā)，結(jié)合工程實踐經(jīng)驗為大家進行了系統(tǒng)化的總結(jié)，幫助大家少走彎路，讓硬件從業(yè)者能夠站在前人的經(jīng)驗上設計出更好的硬件產(chǎn)品。 阿里前高級硬件專家——劉光輝 本書從物理原理解釋工程現(xiàn)象，把一些工程經(jīng)驗進行了邏輯分析和物理解釋，能夠切實有效地幫助到經(jīng)驗不足的年輕硬件從業(yè)人員。朱曉明的硬件之路也是得益于715所老一輩硬件工程師的悉心指導，希望通過本書傳遞給更多年輕人老一輩工程師的硬件精神——嚴謹、敬業(yè)、鉆研。 中船重工第715研究所電子研究室主任、研究員——孫建華 無源元件是構成電路的基本組成元件，本書通過問答的形式，把電阻、電容和電感三類元件的應用場景都寫得非常清楚，其中還介紹了它們在信號完整性、電源完整性、電磁兼容性相關領域的應用。這是一本難能可貴的好書。 西安電子科技大學超高速電路設計與電磁兼容教育部重點實驗室教授——李玉山 本書的幾位作者都是業(yè)內(nèi)有豐富經(jīng)驗的技術專家，書中詳細地解答了在元器件應用和選型中常見的問題，是一本值得期待的好書，推薦給硬件工程師們！ 《高速電路設計實踐》作者——王劍宇 這是一本來自工程實踐的書籍，全書結(jié)合了工程師常見的一些典型問題及一些經(jīng)典的電路理論，深入淺出地把RLC這三種基礎元件完整地呈現(xiàn)在讀者面前。 “信號完整性”微信公眾號創(chuàng)始人，《ADS信號完整性仿真與實戰(zhàn)》作者——蔣修國"
硬件十萬個為什么(無源器件篇) 內(nèi)容簡介
電子元器件是電路設計的基礎，而電阻、電容和電感又是電路設計中使用很好普遍的電子元器件。本書從物理層面來闡述這三類元器件的實現(xiàn)原理，幫助讀者更好地理解這三類電子元器件的電氣特性及其在電路中的應用。 本書分為三篇，每篇對應一類電子元器件，以問答的形式對三類元器件的原理和使用進行詳細的解釋。每篇還包括元器件的選型規(guī)范，幫助讀者快速掌握元器件的選型原則。 本書內(nèi)容深入淺出、淺顯易懂，通過豐富的實例來剖析枯燥的原理，適合廣大高校學生和電路設計相關工作的工程師。
硬件十萬個為什么(無源器件篇) 目錄
**篇 電阻
1 電路中的電阻器是如何實現(xiàn)物理概念中的“電阻”的？
2 為什么電阻需要多種種類？
3 電阻是如何分類的？
4 可變電阻都有哪些？
5 線繞電阻是用什么材料制成的？可以用普通銅導線嗎？
6 金屬箔電阻如何實現(xiàn)“高精度”？
7 薄膜電阻和厚膜電阻有什么區(qū)別？
8 薄膜電阻、厚膜電阻、金屬膜電阻、碳膜電阻、金屬氧化膜電阻之間有什么關系？
9 為什么我們越來越多地使用貼片電阻，而非直插元件？
10 為什么插裝電阻用色環(huán)表示阻值？
11 如何識別色環(huán)電阻的阻值？
12 電阻的顏色有什么含義？
13 阻容感的值為什么經(jīng)常是33、47、68這幾個數(shù)值？
14 貼片電阻上印的字符是如何表示電阻的？
15 為什么電阻的實際值與標稱值總有些偏差？
16 電阻的失效模式和失效機理是什么？
17 為什么一般電阻怕“硫”？
18 影響電阻可靠性的因素有哪些？
19 電阻的壽命有多長？
20 為什么電阻沒有固定的額定環(huán)境溫度？
21 為什么電阻的額定功率需要降額使用？
22 電阻有了“額定功率”，為什么還需要“*大工作電壓”？
23 浪涌對電阻有什么影響？
24 電阻有哪些降額要求？
25 電位器與可變電阻是什么關系？
26 電位器都有哪些種類？
27 是否可以使用電位器代替電阻？
28 為什么不推薦使用排阻？
29 為什么需要使用0歐姆電阻？
30 電阻主要用在哪些電路？
31 上拉電阻和下拉電阻在電路中有什么作用？
32 為什么電路端接電阻能改善信號完整性？
33 選擇串聯(lián)端接電阻的大小時如何在信號完整性和電磁兼容性之間平衡？
第二篇 電容
1 電容是如何實現(xiàn)存儲電荷的？
2 電容的主流廠家都有哪些？
3 電容有哪些種類？
4 電容的種類為什么這么多？
5 電容選型時，需要關注哪些參數(shù)？
6 各種電容關鍵參數(shù)及應用場景有什么不同？
7 獨石電容、瓷片電容、陶瓷電容是什么關系？
8 MLCC的內(nèi)部結(jié)構是怎么樣的？
9 為什么陶瓷電容施加一個直流電壓后，電容值會變小？
10 如何對MLCC的偏壓特性進行測試？
11 溫度對MLCC的影響有哪些？
12 為什么有的MLCC既稱為NPO，又稱為COG？
13 為什么表貼陶瓷電容一般不印字？
14 MLCC為什么容易產(chǎn)生裂紋
15 MLCC如何避免應力失效？
16 MLCC壓電效應會帶來哪些危害？
17 MLCC為什么也會嘯叫？
18 MLCC的失效原因都有哪些？
19 MLCC的ESR由哪幾部分組成？
20 如何識別MLCC的真假？
21 MLCC的生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
22 幾種電解電容之間有什么不同？
23 鋁電解電容的內(nèi)部結(jié)構是怎樣的？
24 鋁電解電容的陽極箔為什么表面粗糙？
25 鋁電解電容為什么不能承受反向電壓？
26 鋁電解電容的生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
27 鋁電解電容的壽命如何估算？
28 鋁電解電容的失效模式和失效機理是怎樣的？
29 鉭電容的內(nèi)部結(jié)構和工作原理是怎樣的？
30 鉭電容的生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
31 在什么場景下需要選用鉭電容？
32 鉭電容的失效模式和失效機理是怎樣的？
33 MnO2鉭電容的爆炸過程是怎樣的？
34 高分子聚合物電容中的高分子聚合物都是什么？
35 高分子聚合物（PoIvmer）鋁電容的結(jié)構與特性是怎樣的？
36 薄膜電容都有哪些？都用在什么地方？
37 電容工作時自己也會發(fā)熱嗎？
38 為什么要關注電容的p值？
39 電容有哪些作用？
40 電容的寄生參數(shù)如何影響電源完整性？
41 電容在電源設計中的應用
42 開關電源的輸入電容如何選型？
43 去耦電容的工作原理是怎樣的？
44 為什么220V電源需要選擇安規(guī)電容？
45 如何計算電容串并聯(lián)后的額定電壓？
46 超級電容為什么有那么大的電容值？
47 超級電容的應用和前景
48 PCB設計時電容如何擺放？
49 電容的充放電原理及應用
50 電容在射頻電路中的運用
51 能直接用0603封裝的電容代替0402封裝的電容嗎？
52 如何對高頻電容進行測量和仿真？
53 電容降額規(guī)范
54 電容選型規(guī)范
……
第三篇 電感
1 電路中的電阻器是如何實現(xiàn)物理概念中的“電阻”的？
2 為什么電阻需要多種種類？
3 電阻是如何分類的？
4 可變電阻都有哪些？
5 線繞電阻是用什么材料制成的？可以用普通銅導線嗎？
6 金屬箔電阻如何實現(xiàn)“高精度”？
7 薄膜電阻和厚膜電阻有什么區(qū)別？
8 薄膜電阻、厚膜電阻、金屬膜電阻、碳膜電阻、金屬氧化膜電阻之間有什么關系？
9 為什么我們越來越多地使用貼片電阻，而非直插元件？
10 為什么插裝電阻用色環(huán)表示阻值？
11 如何識別色環(huán)電阻的阻值？
12 電阻的顏色有什么含義？
13 阻容感的值為什么經(jīng)常是33、47、68這幾個數(shù)值？
14 貼片電阻上印的字符是如何表示電阻的？
15 為什么電阻的實際值與標稱值總有些偏差？
16 電阻的失效模式和失效機理是什么？
17 為什么一般電阻怕“硫”？
18 影響電阻可靠性的因素有哪些？
19 電阻的壽命有多長？
20 為什么電阻沒有固定的額定環(huán)境溫度？
21 為什么電阻的額定功率需要降額使用？
22 電阻有了“額定功率”，為什么還需要“*大工作電壓”？
23 浪涌對電阻有什么影響？
24 電阻有哪些降額要求？
25 電位器與可變電阻是什么關系？
26 電位器都有哪些種類？
27 是否可以使用電位器代替電阻？
28 為什么不推薦使用排阻？
29 為什么需要使用0歐姆電阻？
30 電阻主要用在哪些電路？
31 上拉電阻和下拉電阻在電路中有什么作用？
32 為什么電路端接電阻能改善信號完整性？
33 選擇串聯(lián)端接電阻的大小時如何在信號完整性和電磁兼容性之間平衡？
第二篇 電容
1 電容是如何實現(xiàn)存儲電荷的？
2 電容的主流廠家都有哪些？
3 電容有哪些種類？
4 電容的種類為什么這么多？
5 電容選型時，需要關注哪些參數(shù)？
6 各種電容關鍵參數(shù)及應用場景有什么不同？
7 獨石電容、瓷片電容、陶瓷電容是什么關系？
8 MLCC的內(nèi)部結(jié)構是怎么樣的？
9 為什么陶瓷電容施加一個直流電壓后，電容值會變小？
10 如何對MLCC的偏壓特性進行測試？
11 溫度對MLCC的影響有哪些？
12 為什么有的MLCC既稱為NPO，又稱為COG？
13 為什么表貼陶瓷電容一般不印字？
14 MLCC為什么容易產(chǎn)生裂紋
15 MLCC如何避免應力失效？
16 MLCC壓電效應會帶來哪些危害？
17 MLCC為什么也會嘯叫？
18 MLCC的失效原因都有哪些？
19 MLCC的ESR由哪幾部分組成？
20 如何識別MLCC的真假？
21 MLCC的生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
22 幾種電解電容之間有什么不同？
23 鋁電解電容的內(nèi)部結(jié)構是怎樣的？
24 鋁電解電容的陽極箔為什么表面粗糙？
25 鋁電解電容為什么不能承受反向電壓？
26 鋁電解電容的生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
27 鋁電解電容的壽命如何估算？
28 鋁電解電容的失效模式和失效機理是怎樣的？
29 鉭電容的內(nèi)部結(jié)構和工作原理是怎樣的？
30 鉭電容的生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
31 在什么場景下需要選用鉭電容？
32 鉭電容的失效模式和失效機理是怎樣的？
33 MnO2鉭電容的爆炸過程是怎樣的？
34 高分子聚合物電容中的高分子聚合物都是什么？
35 高分子聚合物（PoIvmer）鋁電容的結(jié)構與特性是怎樣的？
36 薄膜電容都有哪些？都用在什么地方？
37 電容工作時自己也會發(fā)熱嗎？
38 為什么要關注電容的p值？
39 電容有哪些作用？
40 電容的寄生參數(shù)如何影響電源完整性？
41 電容在電源設計中的應用
42 開關電源的輸入電容如何選型？
43 去耦電容的工作原理是怎樣的？
44 為什么220V電源需要選擇安規(guī)電容？
45 如何計算電容串并聯(lián)后的額定電壓？
46 超級電容為什么有那么大的電容值？
47 超級電容的應用和前景
48 PCB設計時電容如何擺放？
49 電容的充放電原理及應用
50 電容在射頻電路中的運用
51 能直接用0603封裝的電容代替0402封裝的電容嗎？
52 如何對高頻電容進行測量和仿真？
53 電容降額規(guī)范
54 電容選型規(guī)范
……
第三篇 電感
展開全部
硬件十萬個為什么(無源器件篇) 作者簡介
"朱曉明，“硬件十萬個為什么”微信公眾號創(chuàng)始人，擁有約20萬硬件工程師粉絲。曾任華為硬件經(jīng)理、維護經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、產(chǎn)品規(guī)劃師、系統(tǒng)設計師。擁有近20年硬件研發(fā)經(jīng)驗，參與設計及維護的硬件產(chǎn)品種類非常豐富，包括海軍裝備電信設備硬件平臺、監(jiān)控安防、服務器、智能終端等。 王玉皞，博士，二級教授，博士生導師，IET Fellow，IEEE Senior Member，中國通信學會高級會員，教育部首批創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)導師，“井岡學者”特聘教授，江西省百千萬人才工程入選者，江西省嵌入式系統(tǒng)工程研究中心主任，南昌大學人工智能工業(yè)研究院院長，上饒師范學院副院長。 付世勇，“硬件十萬個為什么”技術總監(jiān)，曾任華為硬件系統(tǒng)工程師，PoE技術領域?qū)＜遥鳛镮EEE委員全程參與了IEEE802.3bt標準（大功率PoE標準）的制定。擁有二十多項中國發(fā)明專利，七項美國發(fā)明專利。 周輝林，博士，教授，主要研究方向為電波傳播及其工程應用，曾主持省部級以上項目兩項，參與多項國家自然科學基金、國家863等項目的研究。 蔣修國，是德科技（中國）有限公司大中華區(qū)EDA技術支持經(jīng)理，擁有10年以上高速產(chǎn)品設計經(jīng)驗。擅長高速數(shù)字電路的信號完整性和電源完整性仿真、設計和測試。“信號完整性”微信公眾號創(chuàng)始人。 袁一鵬，曾任華為硬件工程師，曾任諾基亞西門子通信（杭州）有限公司數(shù)字硬件工程師。擅長通信硬件系統(tǒng)設計。 楊城，銳捷網(wǎng)絡股份有限公司失效分析工程師。擅長電子元器件破壞性物理分析（DPA）、電子元器件可靠性與失效分析（FA）和電子元器件資源池建設等。 馮美文，杭州硬十科技有限公司硬件經(jīng)理，主導開發(fā)了全國產(chǎn)芯片無人機解決方案、硬十的開源物聯(lián)網(wǎng)平臺方案。"
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