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電子工藝與電子CAD 版權信息
- ISBN：7560614302
- 條形碼：9787560614304 ; 978-7-5606-1430-4
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子工藝與電子CAD 內容簡介
本書系統地介紹了電子工藝和電子CAD的基本常識。全書共分7章，內容包括：電子工藝工作、電子設備的可靠性設計、電子整機裝配工藝、ProtelDXP基礎、原理圖設計基礎、制作元件及元件封裝和印制電路板的設計。
本書是根據對電子信息類人才知識技能的要求，結合高職人才培養突出實踐訓練的特點編寫的，是一本集電子工藝基礎知識和電子CAD技術于一體的教材。本書注重內容的實用性，符合高職培養“生產一線的應用型、技能型、操作型人才”的目標，能培養學生的綜合應用技能和動手能力。
本書可作為高職高專電子信息類、自動化類專業教材，也可作為電子工程技術人員的參考用書。
電子工藝與電子CAD 目錄
第1章 電子工藝工作
1.1 工藝工作概述
1.2 電子產品工藝工作程序
1.2.1 電子產品工藝工作流程圖
1.2.2 方案論證階段的工藝工作
1.2.3 工程設計階段的工藝工作
1.2.4 設計定型階段的工藝工作
1.2.5 生產定型階段的工藝工作
1.3 電子產品制造工藝技術
1.3.1 電子產品制造工藝技術的種類
1.3.2 電子產品制造工藝技術的管理
1.4 電子產品技術文件
1.4.1 工藝文件
1.4.2 設計文件
思考題與練習題
實訓：編制工藝文件
第2章 電子設備的可靠性設計
2.1 影響電子設備可靠性的主要因素
2.1.1 工作環境
2.1.2 使用方面
2.1.3 生產方面
2.2 電子元器件的選用
2.2.1 電子元器件的選用準則
2.2.2 電子元器件的主要技術參數
2.2.3 電子元器件的降額使用
2.2.4 電子元器件的檢驗與篩選
2.3 電子設備的可靠性防護措施
2.3.1 電子設備的散熱防護
2.3.2 電子設備的氣候防護
2.3.3 電子設備的電磁防護
2.4 印制電路板布線的可靠性設計
2.4.1 電磁兼容性設計
2.4.2 高頻數字電路PCB設計中的布局與布線
2.4.3 混合信號電路PCB設計中的布局與布線
2.4.4 單片機系統PCB設計
2.5 PCB電磁兼容設計中的地線設計
2.5.1 地線阻抗干擾
2.5.2 地線環路干擾和抑制
2.5.3 公共阻抗耦合干擾和抑制
思考題與練習題
實訓：拆裝計算機
第3章 電子整機裝配工藝
3.1 整機裝配工藝過程
3.1.1 整機裝配工藝過程
3.1.2 流水線作業法
3.1.3 整機裝配的順序和基本要求
3.1.4 整機裝配的特點及方法
3.2 電子整機裝配前的準備工藝
3.2.1 搪錫技術
3.2.2 元器件引線的成形和屏蔽導線的端頭處理
3.2.3 電纜的加工
3.3 印制電路板的組裝
3.3.1 印制電路板裝配工藝
3.3.2 印制電路板組裝工藝流程
3.4 整機調試與老化
3.4.1 整機調試的內容和程序
3.4.2 整機的加電老化
思考題與練習題
實訓1：簡易印制電路板的制作
實訓2：組裝電子節拍器
實訓3：電視機整機裝配工藝過程
第4章 Protel DXP基礎
4.1 Protel DXP軟件介紹
4.2 Protel DXP工作總體流程
4.3 Protel DXP設計環境
4.3.1 Protel DXP設計環境
4.3.2 Protel DXP組成
4.4 Protel DXP的文件管理
思考題與練習題
第5章 原理圖設計基礎
……
第6章 制作元件及元件封裝
第7章 印制電路板的設計
附錄A 工藝文件封面
附錄B 工藝文件明細表
附錄C 工藝流程圖
附錄D 導線及線扎加工卡
附錄E 裝配工藝過程卡
附錄F 材料消耗工藝定額明細表
參考文獻 188
1.1 工藝工作概述
1.2 電子產品工藝工作程序
1.2.1 電子產品工藝工作流程圖
1.2.2 方案論證階段的工藝工作
1.2.3 工程設計階段的工藝工作
1.2.4 設計定型階段的工藝工作
1.2.5 生產定型階段的工藝工作
1.3 電子產品制造工藝技術
1.3.1 電子產品制造工藝技術的種類
1.3.2 電子產品制造工藝技術的管理
1.4 電子產品技術文件
1.4.1 工藝文件
1.4.2 設計文件
思考題與練習題
實訓：編制工藝文件
第2章 電子設備的可靠性設計
2.1 影響電子設備可靠性的主要因素
2.1.1 工作環境
2.1.2 使用方面
2.1.3 生產方面
2.2 電子元器件的選用
2.2.1 電子元器件的選用準則
2.2.2 電子元器件的主要技術參數
2.2.3 電子元器件的降額使用
2.2.4 電子元器件的檢驗與篩選
2.3 電子設備的可靠性防護措施
2.3.1 電子設備的散熱防護
2.3.2 電子設備的氣候防護
2.3.3 電子設備的電磁防護
2.4 印制電路板布線的可靠性設計
2.4.1 電磁兼容性設計
2.4.2 高頻數字電路PCB設計中的布局與布線
2.4.3 混合信號電路PCB設計中的布局與布線
2.4.4 單片機系統PCB設計
2.5 PCB電磁兼容設計中的地線設計
2.5.1 地線阻抗干擾
2.5.2 地線環路干擾和抑制
2.5.3 公共阻抗耦合干擾和抑制
思考題與練習題
實訓：拆裝計算機
第3章 電子整機裝配工藝
3.1 整機裝配工藝過程
3.1.1 整機裝配工藝過程
3.1.2 流水線作業法
3.1.3 整機裝配的順序和基本要求
3.1.4 整機裝配的特點及方法
3.2 電子整機裝配前的準備工藝
3.2.1 搪錫技術
3.2.2 元器件引線的成形和屏蔽導線的端頭處理
3.2.3 電纜的加工
3.3 印制電路板的組裝
3.3.1 印制電路板裝配工藝
3.3.2 印制電路板組裝工藝流程
3.4 整機調試與老化
3.4.1 整機調試的內容和程序
3.4.2 整機的加電老化
思考題與練習題
實訓1：簡易印制電路板的制作
實訓2：組裝電子節拍器
實訓3：電視機整機裝配工藝過程
第4章 Protel DXP基礎
4.1 Protel DXP軟件介紹
4.2 Protel DXP工作總體流程
4.3 Protel DXP設計環境
4.3.1 Protel DXP設計環境
4.3.2 Protel DXP組成
4.4 Protel DXP的文件管理
思考題與練習題
第5章 原理圖設計基礎
……
第6章 制作元件及元件封裝
第7章 印制電路板的設計
附錄A 工藝文件封面
附錄B 工藝文件明細表
附錄C 工藝流程圖
附錄D 導線及線扎加工卡
附錄E 裝配工藝過程卡
附錄F 材料消耗工藝定額明細表
參考文獻 188
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